复杂环境条件下某深基坑支护技术.pdf

[摘要]中国电子科技大厦属深大基坑支护工程。考虑到工程周边环境条件极其复杂，采用了桩锚、土钉、复合土钉和土钉+桩锚的联合支护方案。介绍了地下水控制技术，不同地段的支护设计方案以及施工中遇到的问题和采取的措施。结果表明，各侧边坡位移很小，均满足设计要求，地下水位也得到有效地控制。[关键词]深基坑；复杂环境；联合支护；复合土钉；桩锚

1工程概况
中国电子科技大厦位于北京西郊原海淀镇南街北侧、中关村科技园区内，由22层和18层各1栋框架结构主楼及4层框架结构裙楼组成。整个建筑均设3层地下室，是典型的“广场式建筑(plaza)”。工程占地面积13466m2,总建筑面积118196m2,地上80232m2、地下37964m2,基坑开挖深度15.95m和16.85m,属深大基坑工程。该工程周边环境条件极其复杂，如图1所示。基坑北侧开挖线距先期施工完成的地下管廊外墙最近处1.5m,东侧北段距离地下管廊基坑开挖上口线8m,东侧南端9m外有约12m高的堆土，南侧与现有道路距离3.0m(建筑边线与人行道边线重合)，基坑西侧北段9m外是正在施工的地下坡道，西侧南段3m外是在建3层临设。
2地质条件
2.1工程地质条件
根据岩土工程勘察报告，本场地主要土层有人工堆积层和第四纪冲洪积层，从上到下依次为：①人工填土松散，含砖、白灰、灰渣等，局部有原建筑物废弃基础，基底埋深4.80~6.30m,面积约2000m,整个场地填土层厚约1.90m,开挖后自立性差；②黏质粉土稍湿~湿，可塑，夹②1砂质粉土和②2粉质黏土薄层，但不连续，厚2.8~3.40m;③粉质黏土可塑，湿~饱和，局部夹③，黏质粉土和③，重粉质黏土透镜体，厚4.85~6.60m;④圆砾湿饱和，中密。密实，粒径一般2~4cm,最大8cm,亚圆形，级配较好，含砂25%~30%,层间夹④，细砂，厚4.10~10.20m;⑤重粉质黏土湿~饱和，可塑，顶部为⑤，细砂薄层，局部尖灭，中间夹⑤，粉质黏土透镜体，厚0.50~5.10m;⑥卵石密实，饱和，含圆砾，卵石粒径平均2~5cm,最大10cm,中夹中粗砂，含量约25%，厚4.30~7.00m。

（略）

3地下水的控制
岩土工程勘察报告认为，基坑开挖只涉及1层地下水（上层滞水），建议明排处理。但邻近场地的工程勘察报告表明，本场地存在第2层层间潜水，水位埋深约15，含水层主要为④圆砾和④，细砂层。本场地周边基坑均采用管井降水，周边先期基坑降水使得第2层层间潜水暂时性消失，导致勘察期间没有发现。本基坑在中关村西区建设中开工最晚，使用期在1年以上，如果不考虑这层层间潜水的影响，后期周边基坑降水系统撤消后该层水位回升将对本基坑安全和结构施工造成较大的影响。为保险起见，本工程仍设置一定数量的降水井，以备关键时刻发挥作用。根据本场地含水层之间的水力联系并充分考虑本基坑周边正在进行基础施工，降水设计主要思想是将含水层的隔水底
板揭穿，使上层滞水在其重力及水头差作用下渗到消纳层⑥卵石层中，用大口径管井抽取混合水头，达到最终降低水位的日的。降水井深24.0m,井径600mm,共布置50口。基坑西侧井间距8.0m,其余井距12.0m,基坑北侧与管廊相接，管井均设置在肥槽内。
4支护设计
4.1基坑北坡AB段护坡设计
北坡靠近管廊，管廊结构已先期施工完成。根据现场放线，本工程和管廊2层结构距离约1.5m。综合管廊3层底标高约为-12.40m,与本工程基底高差约4.5m,因此必须控制管廊地基的变形，保证管廊安全。管廊2层顶以上覆盖土层主要为施工后期的回填土，采用1：0.5放坡土钉支护，管廊2层底以下采用桩锚支护。由于打桩工作面只有1.5m,考虑机械施工最小净空和结构施工肥槽，采用b600mm钻孔灌注桩，在帽梁上设置一道预应力锚杆控制变形。护坡桩自地面以下9.0m进行施工，桩间距1.3m,桩身采用C25混凝土，桩长10.0m,10Φ22通长配筋。桩顶连梁截面尺寸1000mm×500mm,采用配筋622，C25混凝土。预应力锚杆为两桩一锚，锚杆倾角28°，直径150mm,采用2根7b5(1860MPa)钢绞线，设计轴力300kN,锁定荷载为280kN。如图2所示。

（略）

投稿会员：巧克力布丁