内 容 简 介
本书内容共分13章,分上、下两篇。上篇主要介绍了固态物质微观导热机理导热高分子的概念、种类、结构与导热性能、应用,热导率测试及标准、导热填料性能及表面改性、本征及填充型导热高分子(电绝缘和非电绝缘类)的国内外研究最新进展,导热聚合物的导热机理研究及导热模型等内容。下篇深入分析和探讨了目前工业应用的各类导热高分子材料如导热覆铜板、导热塑料、导热胶黏剂、导热弹性体,及导热相变材料的组成、结构与性能、工业制备工艺与设备、工业应用及未来发展方向等。
本书主要面对从事功能高分子尤其是导热高分子材料研究的科研院所的各类专家、教授、科研人员、研究生,以及广大企业的相关技术研发人员、专家。
随着科学技术和国民经济的发展,要求导热材料具有轻质、易加工成型、良好力学性能、耐化学腐蚀、电绝缘、低成本等优良综合性能,传统导热材料因为自身的某些性能局限已无法满足需求。因此,迫切需要研究和开发具备良好综合性能的新型导热材料以满足工业、科技和国防发展需求。高分子材料因其优越的力学及抗疲劳性能、电绝缘性和耐化学腐蚀、轻质、优良加工等性能广泛应用在航空航天国防、交通运输、化工、交通、电子电气等领域,但传统高分子材料热导率一般都很低,这限制了其作为导热材料在工业中的广泛应用。赋子高分子材料一定导热性则会拓宽高分子材料在工业导热和散热领域的应用。
相比传统导热材料,导热高分子材料正以其低成本、易加工、良好力学强度和韧性,以及电气绝缘性能等优势应用于微电子、电气电工、LED照明、化工换热器太阳能、航空航天、国防军工等领域,对微电子封装和LED照明技术的发展影响至深。然面,目前对导热聚合物的基础研究远远跟不上其工业需求和应用的发展速度,严重影响和制约了其工业应用,因此,加强对导热高分子材料的理论研究迫在眉睫。
为推动导热聚合物的深入研究,加速和扩大其应用领域,本书选取导热高分子这一近年来迅速发展的新型高分子材料领域为题材,深入探讨了导热高分子的基础理论、结构与性能、测试与表征、研究热点、工程应用等,总结和分析了国内外导热高分子的最新研究进展,及其在微电子封装、LED照明、电子电工、电气绝缘、航空电子、国防军工等领域的研究及应用。
近10年来国内外关于导热高分子研究的报道层出不穷,但至今还没有一本专著来系统阐述导热高分子概念、组成、结构与性能、测试、导热机理及模型等研究的最新进展,以及各类导热高分子材料产品的制备、测试及相关工程问题。本书的2位作者花费数年时间从浩瀚文献中精心搜集、整理、归纳相关研究内容,最终成书。作者多年来密切跟踪和关注导热高分子材料发展的最新前沿,并将研究的技术成果成功实现产业化,在导热高分子材料领域具有较高学术水平。