厂房项目技术要点交流汇报 日期：2023.12.27
目录 高洁净芯片厂房整体特点 项目概况 3 项目技术策划要点 4 高洁净厂房关键施工技术要点 技术总结和反思
01 PARTONE 高洁净芯片厂房整体特点 1.1行业背景 1.2设计特点 1.3不同芯片尺寸要求对比 1.4施工重点
1.1行业背景 2021年中国芯片进口金额为4397亿美元，2022年为4156亿美元，同比出现-5.48%的下滑，是至 2017年以 来增长率下降最明显的。
中国芯片进口额大幅度下滑，一方面是由于芯片受制于人的影响，另一方面说明了芯片 了要聚焦高端芯片、集成电路装备的关键核心技术研发，到2025年实现70%国产芯片自给率。
因此，越来越多的国产芯片巨头站出来，生产芯片的电子洁净厂房也将如雨后春笋般快速、大量拔地而起。
2017-2022年芯片进口情况 单位：亿美元 397 4130 1300 2017g 2018年 2039 2029年 2021 2022年 进口增长事
1.2设计特点 0洁净芯片厂房的设计特点 由于芯片产品功能化、微型化、集成化和精密化的要求，制造生产的洁净芯片厂房与一般厂房的设计需求存在明 显差别。
洁净要求：芯片生产环境对空气颗粒物数量有较高的控制要求 气密要求：减少构造缝隙、加强缝隙构造的气密性，把空气泄漏或污染的影响降至最 低限度 防微振要求：芯片加工精度要求高，需要减少振动对设备的影响 厂务系统要求：特殊动力及机电系统满足工艺机台的需求，如特 气、化学品、纯废水等专业 空间要求：厂房平面形状简洁，功能分区明确，管线隐蔽 空间分布合理，具有生产工艺和设备更新时的灵活性...
