设计投标文件 工程名称：物联网产业园（芯片封测、制造基地）项目方案设计、初步设计 投标文件内容： 投标文件技术标 投标人： （盖公章） 法定代表人或委托代理人： （盖章或签字） 日期： 2023 年 6 月 08 日
目录/Content 效果展示 Visual Expression 区位解读 Basis Analysis 特点难点 Difficulties Point 理念定位 Design Concept 规划设计 Planning and Design 空间业态 Space Format 建筑技术 Building Technology 专项设计 Special Design 技术图纸 Technical Drawings 设计说明与估算 Instruction and Estimate 设计进度保证措施 Progress Assurance Measures
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时代大道 制造厂 G1 G1 路 同车行入口 地 M1 智制造 智制造尔房 技术经济指标 序号名称 单位数量 0IL-180 备注 1 总用地面税 20936 总建筑面积 88593 公交首末站出口 地上建航谢积！
62596 暂能制造厂房 3793 S 地下室范围线 2 中研发办 10164 路 首末站配厅 全业公等配套用房 56 公交首末路 5504 25997 地红线 建筑基成总面款 地下建筑面积 健筑红线 9107 通落/“场面积 7641.64 s 绿地面积 #'4187.8 客积率 2.99 建滨视度 绿地率 43.5 20 机动车停车位数量 645 总平面图 10非机动车停车位数量 个 500 M1
技术经济指标 序号 名称 单位 数量 备注 1 总用地面积 m² 20936 (31.4亩) 总建筑面积 m² 88593 地上建筑面积 m° 62596 智能制造厂房 m² 37493 2 其中研发办公 m” 10164 企业办公等配套用房 m² 9435 占总建筑面积的14.9% 公交首末站 m” 5504 地下建筑面积 m² 25997 3 建筑基底总面积 m² 9107 4 道路广场面积 m° 7641. 64 5 绿地面积 m” 4187. 8 6 容积率 2. 99 7 建筑密度 % 43. 5 8 绿地率 % 20 地下停车618辆 9 机动车停车位数量 个 645 地面停车21辆 其中公交车位6辆 10 非机动车停车位数量 个 500...