SJ/T 1826-2016 半导体分立器件 3DK100型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 6.98MB 12页 GB/T 43885-2024 碳化硅外延片.pdf PDF 3.53MB 13页 SJ/T 1838-2016 半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 6.98MB 12页 SJ/T 11820-2022 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法.pdf PDF 1.36MB 9页 GB/T 39771.1-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第1部分：要求与等级分类方法.pdf PDF 4.31MB 16页 SJ 50033/170-2007 半导体分立器件 3DA516型硅微波脉冲功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.4MB 12页 SJ/T 11850-2022 半导体分立器件3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 2.3MB 16页 GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf PDF 1.67MB 6页 T/CASAS 032-2023 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法.pdf PDF 2.23MB 9页 T/CASAS 031-2023 面向5G基站应用的Sub-6GHz氮化镓功放模块测试方法.pdf PDF 4.33MB 20页 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾.pdf PDF 1.62MB 5页 SJ/T 11851-2022 半导体分立器件S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范.pdf PDF 2.08MB 15页 GB/T 32277-2015 硅的仪器中子活化分析测试方法.pdf PDF 3.66MB 19页 GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法.pdf PDF 4.12MB 10页 高清PDF《Springer手册精选原版系列 凝聚态与材料数据手册 第4册 功能材料 半导体和超导体 英文版》.pdf PDF 11.57MB 53页 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照（总剂量）.pdf PDF 4.56MB 11页 T/CSA 004-2010 半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则.pdf PDF 124.89KB 8页 GB/T 32279-2015 硅片订货单格式输入规范.pdf PDF 3.17MB 18页 SJ 50033/173-2007 半导体分立器件 3DA520型硅微波脉冲功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.21MB 12页 GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf PDF 5.13MB 31页 SJ/T 1831-2016 半导体分立器件 3DK28型ＮPＮ硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.31MB 12页 T/CIECCPA 007-2024 半导体工业氮氧化物排放要求.pdf PDF 1.99MB 11页 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）.pdf PDF 3.91MB 13页 SJ 20664.2-2001 半导体光电器件 GD101型PIN光电二极管详细规范.pdf PDF 1.17MB 9页 SJ/T 1834-2016 半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.28MB 12页 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求.pdf PDF 522.38KB 8页 GB/T 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求.pdf PDF 275.5KB 9页 T/IAWBS 014-2021 碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法.pdf PDF 919.65KB 11页 T/CSA 050-2019 教室用LED照明系统 产品要求和测试方法.pdf PDF 740.71KB 15页 GB/T 6616-2023 正式版 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法.pdf PDF 2.03MB 11页 QJ 10007/7-2008 宇航用半导体分立器件 3DD57型硅功率晶体管详细规范.pdf PDF 4.4MB 16页 SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机.pdf PDF 8.21MB 8页 SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分：峰值发射波长和光谱辐射带宽.pdf PDF 4.82MB 7页 高清PDF《Springer手册精选原版系列：半导体数据手册（上册 第2册）》（德）马德朗.pdf PDF 52.24MB 405页 QJ 10007/2-2008 宇航用半导体分立器件 2CWD8V4型硅电压基准二级管详细规范.pdf PDF 3.63MB 14页 QJ 10007/11-2008 宇航用半导体分立器件 3DG182型硅高频小功率高反压晶体管详细规范.pdf PDF 4.32MB 15页 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法.pdf PDF 1.91MB 6页 SJ/T 11762-2020 半导体设备制造信息标识要求.pdf PDF 8.83MB 17页 T/ZSA 47-2020 电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法.pdf PDF 3.59MB 16页 SJ/T 11817-2022 半导体光电子器件 灯丝灯用发光二极管空白详细规范.pdf PDF 2.57MB 18页 QJ 10007/6-2008 宇航用半导体分立器件 3DD56型硅功率晶体管详细规范.pdf PDF 4.32MB 16页 T/IAWBS 009-2019 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验.pdf PDF 446.09KB 9页 SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范.pdf PDF 2.22MB 16页 GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则.pdf PDF 367.53KB 9页 T/QGCML 3970-2024 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统.pdf PDF 2.22MB 11页 T/GSEE 0011-2023 高压交流电路半导体开关设备技术规范.pdf PDF 1.07MB 19页 高清PDF《Springer手册精选原版系列：半导体物理性能手册（第2卷 上册）》.pdf PDF 43.35MB 258页 GB/T 36359-2018 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范.pdf PDF 804.97KB 13页 化合物半导体(研报合集).zip ZIP 43.78MB 中国济南宽禁带半导体产业小镇汇报.pdf PDF 14.71MB 24页 GB/T 12962-2015 硅单晶.pdf PDF 555.08KB 10页
