• SJ/T 1834-2016 半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf
• SJ/T 1833-2016 半导体分立器件 3DK103型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf
• SJ/T 1832-2016 半导体分立器件 3DK102型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf
• SJ/T 1830-2016 半导体分立器件 3DK101型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf
• SJ/T 1826-2016 半导体分立器件 3DK100型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf
• SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范.pdf
• SJ/T 1480-2016 半导体分立器件 3CG130型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf
• SJ/T 1477-2016 半导体分立器件 3CG120型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf
• SJ/T 1472-2016 半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf
• SJ/T 11706-2018 半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法.pdf
• SJ/T 11702-2018 半导体集成电路串行外设接口测试方法.pdf
• SJ/T 11586-2016 半导体器件10keV低能X射线总剂量辐射试验方法.pdf
• GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf
• GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法.pdf
• GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 （DDR3 SDRAM）测试方法.pdf
• GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范.pdf
• GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值.pdf
• GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法.pdf
• GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）.pdf
• GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）.pdf