QJ 2465-1993 片状电阻嚣、电容器手工表面装联工艺技术要求.pdf PDF 2.42MB 12页 T/CPCA 6043A-2023 单双面碳膜印制电路板.pdf PDF 6.54MB 28页 QJ 1888A-2006 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法.pdf PDF 2.83MB 9页 QJ 2600A-1999 航天电子电气产品波峰焊接工业技术要求.pdf PDF 3.18MB 14页 QJ 20023-2011 高可靠表面安装印刷板组装件设计要求.pdf PDF 4.51MB 26页 T/GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板.pdf PDF 739.45KB 21页 QJ 3154-2002 计算机辅助设计电气制图基本规定及管理要求.pdf PDF 3.99MB 11页 ZJM-005-4713-2023 汽车电子安全件用多层印制电路板.pdf PDF 269.29KB 16页 T/CPCA 6042A-2023 银浆贯孔印制电路板.pdf PDF 9.98MB 35页 T/GDES 20-2018 印制电路板制造业绿色工厂评价导则.pdf PDF 401.56KB 23页 QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求.pdf PDF 2.96MB 50页 T/CSTM 00920-2023 印制电路板组件用敷形涂覆材料.pdf PDF 6.16MB 54页 QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求.pdf PDF 3.15MB 15页 T/GDEIIA 9-2020 印制电路板南海诱发气候环境试验与评价方法.pdf PDF 696.54KB 21页 QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范.pdf PDF 1.66MB 18页 T/GDES 32-2019 印制电路板制造业绿色工厂评价指南.pdf PDF 804.63KB 21页 QJ 1462A-1999 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求.pdf PDF 2.88MB 13页
