规范库(原图集吧)
首页
常用
现行图集
现行规范
交流
历史
帮助
课题
在线工具
登录/支持微信/QQ/微博
首页
>
倒装芯片
GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf
SJ/Z 21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南.pdf
相关内容推荐
/Do u like ?
T/BCFAGS 001-2023 分拣商品员岗位技能评价规范.pdf
NY/T 1899-2010 草原自然保护区建设技术规范.pdf
T/ZZB 3011-2022 淀粉洗涤旋流器.pdf
TD/T 1055-2019 第三次全国国土调查技术规程.pdf
T/ZZB 3288-2023 电动工具换向器.pdf
JJF(陕) 068-2021 矿用风速传感器校准规范.pdf
GB/T 299-2023 滚动轴承 双列圆锥滚子轴承 外形尺寸.pdf
YD/T 1592.1-2012 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信系统电磁兼容性要求和测量方法 第1部分:用户设备及其辅助设备.pdf
ISO14001-2015认可准换申请预评价表.pdf
XJJ 123-2020 组合铝合金模板应用技术标准.pdf
TR/CBA 105-2022 银行业智慧教室框架与构建总体方案.pdf
手机扫码、免注册、直接登录
QQ登录
微信扫码登录
微博扫码登录
注意:QQ登录支持手机端浏览器一键登录及扫码登录
微信仅支持手机扫码一键登录
账号密码登录(仅适用于原老用户)
服务协议
忘记密码?点此重置