GB/T 8446.2-2022 电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测量方法

ICS31.220.01
CCS K 46
中华人民共和国国家标准
GB/T8446.2—2022代替GB/T8446.2—2004
电力半导体器件用散热器
第2部分：热阻和流阻测量方法

Heat sinks for power semiconductor devices-Part 2:Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop
2022-03-09发布 2022-10-01实施
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布

1范围
本文件给出了电力半导体器件用散热体的热阻和流阻的术语和定义以及测量方法。
本文件适用于电力半导体器件用散热体（包括铸造、挤压、型材和热管散热体）的热阻和流阻测量。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T8446.1一2022电力半导体器件用散热器第1部分：散热体
3术语和定义
GB/T8446.1一2022界定的术语和定义适用于本文件。
3.1
(散热体的)热阻thermal resistance(of a radiator)
Ra
在热平衡条件下，散热体台面温度和冷却媒质中的规定点温度之间的温度差与产生该温度差的耗散功率（热流）之比。
注：热阻的单位为摄氏度每瓦（℃/W)或开尔文每瓦(K/W),
[来源：GB/T8446.1一2022,3.7]

3.2
(散热体的)流阻inlet-outlet fluid pressure drop(of a radiator)
(散热体的)压力降
△
在稳态条件下，规定的风道或水路中，冷却媒质在散热体上游侧规定点和下游侧规定点处的总压力的差。
注1：流阻在风道系统中也称为风阻，在水路系统中也称为水阻。
注2：流阻的单位为帕(Pa),
注3：散热体在风道或水路中相向迎面冷却媒质流向的一侧为上游侧，其相反的一侧为下游侧。
注4：总压力为静压力与动压力的代数和，
[来源：GB/T8446.1一2022,3.8]
3.3
冷却媒质cooling medium
将半导体器件产生的热量带走的液体（例如，水）或气体（例如，空气）。
[来源：GB/T3859.1一2013,3.8.1，有修改]

4热阻测量方法
4.1原理
施加流经散热体的热流（功率）P。达到热平衡后，测量散热体台面温度T.和冷却媒质（例如，水或空气)中的规定点的温度T。散热体的热阻R由公式(1)计算。

式中：
R—散热体的热阻；
T。—散热体台面温度；
T,——冷却媒质中的规定点的温度；
P—一造成规定点之间的温度差的热流（功率）。
单侧散热半导体器件（例如，螺栓形器件、某些半导体模块）用散热体的热阻可直接由公式(1)计算。
双侧散热半导体器件用散热体的热阻被认为由其高电位主端子侧散热体的分热阻Ra(A与其低电位主端子侧散热体的分热阻R(K并联构成。两个分热阻分别由公式(2)和公式(3)计算。

式中：
RA一双侧散热半导体器件高电位主端子侧散热体的分热阻；
T(A)一双侧散热半导体器件高电位主端子侧散热体的台面温度；
T—冷却媒质中的规定点的温度；
PA—流经双侧散热半导体器件高电位主端子侧散热体的功率。

投稿会员：芳华