GB/T 8446.1-2022 电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体

ICS29.120.99
CCS K 46
中华人民共和国国家标准
GB/T8446.1—2022代替GB/T8446.1—2004
电力半导体器件用散热器
第1部分：散热体

Heat sinks for power semiconductor devices-Part 1:Radiators
2022-03-09发布 2022-10-01实施
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布

1范围
本文件规定了电力半导体器件用散热体的术语和定义、型式和冷却方式代号、外形尺寸和安装尺寸、技术要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求。
本文件适用于电力半导体器件用空气冷却散热体和水冷却散热体。外形尺寸和安装尺寸符合本文件第5章规定的型材散热体也可参照使用。
本文件不适用于热管类散热体。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T1031一2009产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值
GB/T1804一2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差
GB/T1958一2017产品几何技术规范(GPS)儿何公差检测与验证
GB/T2423.17一2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验K8:盐雾
GB/T8446.2电力半导体器件用散热器第2部分：热阻和流阻测试方法
GB/T8446.3电力半导体器件用散热器第3部分：绝缘件和紧固件
JB/T4159热带电工产品通用技术要求

3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
散热器heat sink
由散热体、导电端子、紧固件和绝缘件（如果有）等组成，对半导体器件有散热功能的机械组件。
注：散热器通常以“套”为产品单位。
[来源：GB/T2900.32一1994,2.4.1，有修改]
3.2
散热体radiator
对散热器的散热功能起主要作用的导热体。
[来源：GB/T2900.32一1994,2.4.2，有修改]
3.3
冷却媒质cooling medium
将半导体器件产生的热量带走的液体（例如，水）或气体（例如，空气）。
[来源：GB/T3859.1一2013,3.8.1，有修改]

3.4
(水冷却散热体的)型腔chamber(of a water cooled radiator)
水冷却散热体容纳冷却媒质的空间。
3.5
(散热体的)台面reference surface(of a radiator)
散热体与半导体器件接触的面积，半导体器件产生的热量通过该面积传导至散热体。
3.6
台面温度reference surface temperature
T.
为计算散热体的温升和热阻，在台面规定点测得的温度。
注：台面温度的单位为摄氏度（℃）或开尔文(K),
3.7
(散热体的)热阻thermal resistance(of a radiator)
R
在热平衡条件下，散热体台面温度和冷却媒质中的规定点温度之间的温度差与产生该温度差的耗散功率（热流）之比。
注：热阻的单位为摄氏度每瓦（℃/W)或开尔文每瓦(K/W),
3.8
(散热体的)流阻inlet-outlet fluid pressure drop(of a radiator)
(散热体的)压力降
△
在稳态条件下，规定的风道或水路中，冷却媒质在散热体上游侧规定点和下游侧规定点处的总压力的差。
注1：流阻在风道系统中也称为风阻，在水路系统中也称为水阻。
注2：流阻的单位为帕(Pa)。
注3：散热体在风道或水路中相向迎面冷却媒质流向的一侧为上游侧，其相反的一侧为下游侧。
注4：总压力为静压力与动压力的代数和，

3.9
安装力矩mounting torque
M
为半导体器件安装散热体时，使二者具有良好热接触而施加的力矩的额定值。
注：安装力矩的单位为牛米(N·m),
3.10
安装力mounting force
F
为半导体器件安装散热体时，使二者具有良好热接触而施加的力的额定值。
注：安装力的单位为牛(N),
4型式和冷却方式代号
4.1散热体（包括空气冷却散热体和水冷却散热体）的型号由如下三部分组成：

投稿会员：芳华