GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定

ICS77.040.99
CCS H 23
中华人民共和国国家标准
GB/T17473.7—2022代替GB/T17473.7一2008
微电子技术用贵金属浆料测试方法
第7部分：可焊性、耐焊性测定

Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Part 7:Determination of solderability and solder leaching resistance
2022-03-09发布 2022-10-01实施
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布

1范围
本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。
非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T3131锡铅钎料
GB/T20422无铅钎料
3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4方法原理
根据熔融焊料在浆料烧结（固化）后的金属导体膜层上的浸泡饱和程度，用放大镜目测确定其可焊性。
根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化，用放大镜目测确定其耐焊性。

投稿会员：芳华