高清PDF带书签《电磁兼容原理与应用 (原书第2版) 国际电气工程先进技术译丛》（加） 大卫 A·韦斯顿（David A.Weston）

本书以工程实践为主轴，利用大量有价值的实测数据、图表、曲线、 研究案例以及一些经过实践的技术细节来说明电磁兼容技术的原理与应 用。主要内容包括电磁兼容的基本概念和原理，各种电磁干扰产生的机理 和模型，减少干扰及提高抗扰度的方法，电磁场的生物效应，系统的电磁 兼容性和天线耦合分析，电磁兼容性的预估和计算机电磁建模的方法以及 各种民用与军用电磁兼容标准的控制要求和测试方法。

本书图文并茂，内 容丰富、翔实、具体，便于应用，是一本实用的参考书。 本书适合从事电气和电子产品研发、设计、制造、质量管理、检测与 维修工程技术人员使用，也可供科研院所、检测机构、大型工程项目等专 业技术人员作为电磁兼容分析、测试和设计的参考书，还可作为电气与电 子工程、信息和计算机技术、生物医学工程、自动控制与机电一体化、仪 器和测试技术等专业师生的教学参考书。

内容索引：
译者序
原书序
第 1章 电磁干扰和电磁环境概述 ……………………………………………………… 1
1.1 电磁干扰简介 ………………………………………………………………………… 1
1.2 电磁干扰规范概述 …………………………………………………………………… 3
1.3 电磁环境概述 ………………………………………………………………………… 4
参考文献 …………………………………………………………………………………… 15
第 2章 电场与磁场、近场与远场、辐射体、感受器、天线 …………………… 16
2.1 静止场和准静止场…………………………………………………………………… 17
2.2 导线上和自由空间中的电波………………………………………………………… 22
2.3 辐射功率……………………………………………………………………………… 33
2.4 测量单位……………………………………………………………………………… 35
2.5 天线的接收性能……………………………………………………………………… 36
2.6 简单易造的 E场天线和 H场天线 ………………………………………………… 50
2.7 非电离的电磁场暴露安全限值……………………………………………………… 61
2.8 计算机程序…………………………………………………………………………… 69
参考文献 …………………………………………………………………………………… 80
第 3章 典型的噪声源及其辐射和传导发射特性 …………………………………… 82
3.1 噪声源简介…………………………………………………………………………… 82
3.2 傅里叶变换法和计算机程序………………………………………………………… 92
3.3 研究案例 3.1：由 DC-DC变流器产生的噪声电平 ……………………………… 93
3.4 发射机产生的噪声 ………………………………………………………………… 100
参考文献…………………………………………………………………………………… 102
第 4章 PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合 ………………………… 103
4.1 串扰和电磁耦合简介 ……………………………………………………………… 103
4.2 导线和电缆间的容性串扰和电场耦合 …………………………………………… 105
4.3 导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合 …………………………………………… 110
4.4 感性串扰和容性串扰的合成 ……………………………………………………… 119
参考文献…………………………………………………………………………………… 146
第 5章 元件，减小发射的方法及抗扰度 …………………………………………… 147
5.1 元件 ………………………………………………………………………………… 147
5.2 减小发射的方法 …………………………………………………………………… 195
5.3 抗扰度 ……………………………………………………………………………… 199
5.4 瞬态脉冲的防护 …………………………………………………………………… 232
本章提到的制造厂商地址………………………………………………………………… 244
参考文献…………………………………………………………………………………… 245
第 6章 电磁屏蔽 ………………………………………………………………………… 246
6.1 反射、吸收和屏蔽效能 …………………………………………………………… 246
6.2 屏蔽效能 …………………………………………………………………………… 250
6.3 新型屏蔽材料：导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水 ……………………… 257
6.4 接缝、接合处、通风缝隙和其他孔隙 …………………………………………… 263
6.5 衬垫理论、垫圈的转移阻抗、垫圈类型和表面光洁处理 ……………………… 282
6.6 实际的屏蔽和对屏蔽效能的限制 ………………………………………………… 298
6.7 分隔 ………………………………………………………………………………… 299
6.8 建筑物的屏蔽效能 ………………………………………………………………… 299
6.9 估计屏蔽效能的计算机程序 ……………………………………………………… 301
参考文献…………………………………………………………………………………… 304
第 7章 电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆辐射 ………………………… 306
7.1 电缆耦合和辐射简介 ……………………………………………………………… 306
7.2 电缆屏蔽效能、转移阻抗 ………………………………………………………… 306
7.3 屏蔽终端对转移电压的影响 ……………………………………………………… 328
7.4 E场和 H场产生的耦合 …………………………………………………………… 330
7.5 屏蔽层端接 ………………………………………………………………………… 339
7.6 电缆和导线的辐射 ………………………………………………………………… 342
7.7 降低电缆产生的 E场和 H场的辐射 ……………………………………………… 353
7.8 屏蔽的接插件、后壳和其他的屏蔽端接方法 …………………………………… 353
7.9 符合军标 MIL—STD—/DO—160C或民用辐射发射要求的电缆屏蔽的 实际水平… 363
参考文献…………………………………………………………………………………… 366
第 8章 接地和搭接 ……………………………………………………………………… 368
8.1 接地简介 …………………………………………………………………………… 368
8.2 安全接地、接大地和大系统接地 ………………………………………………… 369
8.3 信号地和电源地 …………………………………………………………………… 377
8.4 信号接地准则 ……………………………………………………………………… 386
Ⅷ 电磁兼容原理与应用 8.5 电源和接地电路图 ……………………………… 387
8.6 雷击保护接地 ……………………………………………………………………… 387
8.7 搭接 ………………………………………………………………………………… 398
参考文献…………………………………………………………………………………… 409
第 9章 EMI测量、控制要求和测试方法…………………………………………… 410
9.1 简介 ………………………………………………………………………………… 410
9.2 测试设备 …………………………………………………………………………… 411
9.3 诊断测量 …………………………………………………………………………… 427
9.4 民用 EMI要求和测量 ……………………………………………………………… 433
9.5 屏蔽室、电波暗室、传输线以及室内天线 ……………………………………… 497
9.6 军用 EMI要求和测量方法 ………………………………………………………… 517
9.7 RTCA/DO—160要求 ……………………………………………………………… 555
参考文献…………………………………………………………………………………… 558
第 10章 系统 EMC和天线耦合 ……………………………………………………… 560
10.1 系统级的 EMC …………………………………………………………………… 560
10.2 天线耦合 EMI …………………………………………………………………… 569
10.3 环境场地的预估和调查…………………………………………………………… 593
10.4 案例研究 10.3：从 HF相控阵雷达到 HVAC线的耦合 ……………………… 597
参考文献…………………………………………………………………………………… 600
第 11章 印制电路板……………………………………………………………………… 601
11.1 概述………………………………………………………………………………… 601
11.2 印制电路板的辐射原理…………………………………………………………… 601
11.3 低电平辐射的 PCB布局 ………………………………………………………… 603
11.4 逻辑器件类型的比较……………………………………………………………… 621
11.5 电路电平降低方法………………………………………………………………… 626
11.6 PCB接地…………………………………………………………………………… 629
11.7 印制电路板的屏蔽………………………………………………………………… 640
11.8 PCB辐射、串扰预估以及 CAD程序 …………………………………………… 644
11.9 PCB布局案例研究………………………………………………………………… 652
11.10 增加印制电路板的抗扰性 ……………………………………………………… 660
参考文献…………………………………………………………………………………… 661
第 12章 EMI和 EMC控制、案例研究、EMC预估技术和计算 电磁建模 ……… 662
12.1 EMC控制 ………………………………………………………………………… 662
12.2 EMI调查…………………………………………………………………………… 666
12.3 EMC预估：一般方法 …………………………………………………………… 674
12.4 EMC、计算电磁建模以及场求解工具计算机程序……………………………… 696
参考文献…………………………………………………………………………………… 721
附录 …………………………………………………………………………………………… 722
附录 A 导体、导线和电缆特性阻抗…………………………………………………… 722
附录 B 单位和转换系数 ………………………………………………………………… 724
附录 C 电场强度对磁场以及功率密度的转换 ………………………………………… 725
附录 D 常用有关公式…………………………………………………………………… 726
附录 E 铜实心裸导线的数据 （线度、重量和电阻） ……………………………… 729

投稿会员：芳华