JB/T 7489-2020 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范
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上传时间：2022-06-16
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ICS 19
N06 JB
中华人民共和国机械行业标准
JBT7489-2020代替JB/T7489-1994
仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范
The repairing process specification for the PCB assembly of instrument
2020-12-09发布2021-07-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
1范围
本标准规定了仪器仪表印制电路板组装件修焊作业的工艺条件、修焊范围和修焊方法。
本标准适用于仪器仪表印制电路板组装件（以下简称电路板）的修焊，其他行业印制板组装件的修焊亦可参照执行。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2423.28一2005电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T:锡焊
GB/T3131一2001锡铅钎料
GB/T7157电烙铁和热风枪
GB50169一2016电气装置安装工程接地装置施工及验收规范
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
返修/修焊repair/soldering
对生产过程中焊接不良的仪器仪表印制电路板组装件进行的修补重焊作业。
3.2
仪器仪表印制电路板组装件the PCB assembly of instrument
将相关的电子元器件焊接在设计规定的位置上，组成具有一定功能的仪器仪表的电路板。
4目的
对电路板进行修焊的目的是降低生产成本，提高生产效率；使有缺陷的产品恢复功能，以达到预期的使用要求（产品可能不符合原始要求，但能满足用户的使用要求）。