JB/T 13464-2018 无损检测 闪光灯激励红外热像法 蜂窝夹层结构检测

ICS19.100
J04  JB
备案号：64015—2018
中华人民共和国机械行业标准
JB/T13464—2018
无损检测闪光灯激励红外热像法蜂窝夹层结构检测
Non-destructive testing-Infrared flash thermography-Testing for honeycomb sandwich structure
2018-04-30发布2018-12-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布

1范围
本标准规定了采用闪光灯激励红外热像法检测蜂窝夹层结构的一般方法，主要包括一般要求、检测程序、缺陷判读、检测记录与报告，
本标准适用于检测蜂窝夹层结构的蒙皮分层、脱粘、蜂窝积液等常见缺陷。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证
GB/T12604.9无损检测术语红外检测
GB/T20737无损检测通用术语和定义
GB/T26643一2011无损检测闪光灯激励红外热像法导则
GB/T26643.3一2015无损检测闪光灯激励红外热像法第3部分：试块
GB/T31768.2一2015无损检测闪光灯激励红外热像法第2部分：检测规范
GB/T31768.4一一2015无损检测闪光灯激励红外热像法第4部分：检测系统
3术语和定义
GB/T12604.9、GB/T20737、GB/T26643一2011和GB/T31768.2一2015界定的术语和定义适用于本文件。
4一般要求
4.1人员
按本标准实施检测的人员，应按GB/T9445或合同各方同意的体系进行资格鉴定与认证，取得红外检测人员资格证书，并由雇主或其代理对其进行岗位培训和操作授权。
4.2检测系统
4.2.1基本要求
4.2.1.1检测系统应符合GB/T31768.4一2015的规定。
4.2.1.2检测系统应具有激励、探测、控制和数据处理等功能。
4.2.1.3检测系统应具有连续、稳定的工作能力：热像仪探测温度灵敏度、空间分辨率、采集频率、工作波段和环境适应性等应满足检测要求，应能进行非均匀性校正：闪光灯激励能量满足检测需求。
4.2.2校验和校准
4.2.2.1校验和校准应按照GB/T31768.4一2015中第5章的规定进行。

4.2.2.2定期或需要时使用检测能力试块对检测系统进行检测能力校验。
4.2.2.3应按照检测要求的温度范围及使用说明要求对热像仪定期进行温度校准。
4.3检测条件和环境
4.3.1室内检测时，应尽量避免或减少检测区域周边环境对检测的影响，例如，其他热辐射源、环境温度变化。
4.3.2室外检测时，根据试验要求，应增加必要的辅助设施或装置，还应尽量避免或减少温度、气流、日照及其他的干扰。
4.4安全性
4.4.1人员安全
检测人员应在与闪光灯隔离的工作区操作仪器，应对闪光灯工作区域设置明显的安全警告标志，防止检测现场的工作人员直接暴露在闪光中。
4.4.2设备安全
按照说明书操作使用设备，应注意加热装置和大容量电容的安全使用。
4.4.3环境
不得在易燃、易爆的环境中操作闪光灯。
4.5试块
4.5.1基本要求
试块制作应按GB/T26643一2011中第6章和GB/T26643.3一2015中第5章的规定。
4.5.2模拟蒙皮分层缺陷
可选择插拔钢片、加工平底孔和贴隔离膜等方法制作人工缺陷。插拔钢片模拟缺陷是将钢片置于边缘处，固化后拔出并密封开口处：平底孔一般加工在蒙皮非检测面；亦可在缺陷处加隔离膜，如聚四氟乙烯膜。蒙皮分层缺陷模拟与检测示例参见附录A和附录B。
4.5.3模拟脱粘缺陷
可选择插拔钢片、加工平底孔、贴隔离膜和去除胶膜的方法制作人工缺陷。应根据实际情况将其置于胶上或胶下。脱粘缺陷的模拟与检测示例参见附录C、附录D和附录E。
注：使用插拨钢片方法制作的模拟缺陷更接近真实分层或脱粘缺陷。但只适合模拟边缘铁陷。使用加工平底孔方法制作的模拟缺陪通常比实际缺陷更容易检出。使用贴隔离膜方法制作的模拟缺陪通常比实际缺陷更难于检出。
4.5.4模拟蜂窝积液
应使非检测面的蜂窝暴露，以方便注入液体。在注入液体时应沿蜂窝壁缓缓注入，避免产生气泡。蜂窝内所注入的液体温度接近或等于试块温度时，试块才可使用。检测示例参见附录F。

投稿会员：rrrrrrr