JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范

ICS19
N06  JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T6175-2020代替JB/T6175-1992
电子元器件引线成型工艺规范
The lead forming process specification for the electronic components
2020-12-09发布2021-07-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布

1范围
本标准规定了电子元器件（不包括集成电路的电子元器件，以下简称元器件）引线成型工艺的术语和定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。
本标准适用于元器件的引线成型。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB50169一2016电气装置安装工程接地装置施工及验收规范
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
元器件引线component/device leads
从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根金属线、纹合金属线或成型导线。
3.2
引线折弯bending
通过人为在元器件引线上施加外力，使之产生的永久形变。
注：引线折弯目的是使元器件便于在印制电路板上安装因定或消除应力。
3.3
封装保护距离package protection distance
从元器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到元器件引线折弯处的距离。
注：封装保护距离至少相当于一个圆形引线直径（或偏平引线厚度）或0.8m中的较大者。
3.4
变向折弯deflection bending
引线的伸展方向改变，通常是90°。
3.5
无变向折弯non-coneerting bending
引线的伸展方向没有发生改变。
3.6
离板间距价ap space
安装于印制电路板上的元器件本体底部到板而的垂直距离。

4目的
规范元器件引线的成型工艺设计及成型加工工艺，规定元器件成型的相关参数，保障元器件的性能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成型而产生的损耗，降低产品成本，以及提高产品可靠性，提高元器件生产的通用性。

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