JJF 1965-2022 锡膏厚度测量仪校准规范
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JJF
中华人民共和国国家计量技术规范
JJF1965-2022
锡膏厚度测量仪校准规范
Calibration Specification for Solder Paste Inspection Instruments
2022-04-29发布2022-10-29实施
国家市场监督管理总局发布
1范围
本规范适用于测量范围不大于600：m的锡膏厚度测量仪的校准。
2引用文件
本规范引用了下列文件：
JJF1071一2010国家计量校准规范编写规则
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本规范；凡是不注日期的引用文
件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本规范。
3概述
锡膏厚度测量仪是一种非接触式的测量仪器，利用光学原理快速测量印刷电路板上
锡膏的厚度。它的作用是检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现生产过程中的工艺缺陷。
锡膏厚度测量仪的结构示意图见图1。目前常见的锡膏厚度测量仪按照测量的原
理，可分为激光三角测量法和莫尔轮廓测量法。
4计量特性
4.1厚度测量示值误差。
4.2厚度测量重复性。
注：首次校准时按用户和制造商达成的技术协议进行校准，复校时按用户的要求进行校准。