ICS25.160.50 CCS J33 CWA 团 体 标 准 T/CWAN0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范 Remended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices 2021-06-10发布 2021-08-01实施 中国焊接协会发布 T/CWAN0005-2021 目 次 前言.… II 1范围.... …… 2规范性引用文件. . .1 3术语和定义... .1 .1 5焊接工艺... ...3 6焊接缺欠及其产生原因 .4 7焊接技术安全..... .........4 T/CWAN0005-2021 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件由中国焊接协会提出并归口. 本文件起草单位：南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料 与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司. 本文件主要起草人：殷祚炷、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁 锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文. ...
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