中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21085-2016 刚性多层印制板用粘结片规范 Specificationfor bonding sheet use in the fabrication rigidmultilayerprintedcircuitboards 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局 发布
SJ 21085-2016 目次 前言 范围 规范性引用文件 3要求 3. 1 般要求 INFO 3.2 材料 AND. 3.3 性能 TION. 3.4标识.. 3.5加工质量 4质量保证规定 S 4.1检验分 4.2 检验 4.3 鉴定 CHN 4.4 质量 致性检 4.5试样 4.6检验 MINIST 5交货准备 5.1包装、 5.2运输. 5.3贮存.. 5.4包装标识 6说明事项. 6.1预定用途 ARDS 6.2分类， 6.3订购文件中应明确的内容 6.4术语和定义 附录A（规范性附录）粘结片规格单、
SJ21085-2016 前言 本规范的附录A为资料性附录，附录B为规范性附录。
本规范由中国电子科技集团公司提出。
本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。
本规范主要起草人：郭晓宇、楼亚芬、陈长生。
SJ 21085-2016 刚性多层印制板用粘结片规范 1范围 本规范规定了刚性多层印制板用粘结片（以下简称粘结片）的性能要求、质量保证规定、交货准备和 说明事项。
本规范适用于刚性多层印制板用半固化（固化到B阶段）粘结片（又称预浸材料)。
2规范性引用文件 AND 下列文件中的条款 的引用而成为本规范的条款。
凡是注 改单（不包含勘误的 修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本 可使用这些文件的最新版 凡 是不注扫期的引用文件，其最新版求适用于本规范。
GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4722 1092 印制电 用刚性覆铜箔层板试验方法 GB/T 1837 板用E班 GJB 150A 10 军用 装备实验环境试验方法第10部分 霉菌试验 GJB 1651 印制电路板用覆金属箔层压板试验方法 SJ/T 11283 刷板用处理 玻璃纤维 3要求 IN 3.1一般要求 粘结片应符合本规范规定的要求。
本规范中，当使用“规定的”而无引用的具体内容时，应按照 粘结片订购文件的规定本规范涉及的粘结片型号及对照表见附录A。
当本规范的要求与其他文个要隶有矛盾时 a）粘结片订购文件； AND b）本规范； c）其他文件。
3.2材料 3.2.1增强材料 增强材料的种类及型号应符合6.2.2.1的规定。
除非另有规定，增强材料应符合GB/T18373和SJ/T 11283的规定。
未包括在本规范中的其他增强材料应符合规定的要求或由供需双方商定。
3.2.2树脂体系 树脂体系的种类及型号应符合6.2.2.2的规定。
未包括在本规范中的其他树脂体系应符合规定的要求 或由供需双方商定。
材料的命名或型号不应标注在布设总图上，只用于印制板承制方的粘结片采购规范。
SJ 21085-2016 3.2.3对比剂 对比剂可以加进自然色的树脂体系中以增强加工性，如在自动光学检测中作为对比剂加进的染色剂， 其不应对粘结片的性能和功能造成负面影响。
若使用了颜料或染料，应鉴定其类型。
3.3性能 3.3.1外观 3.3.1.1外来夹杂物 不允许有金属夹杂物。
小于0.5mm的非金属夹杂物在每300mm×300mm范围内不应超过2个。
3.3.1.2浸胶缺陷 粘结片的浸胶缺陷满足下列要求，则可以接收： d)由增强材料缺陷造成的粘结片总厚度的增大不超过原厚度的99%； e）未浸胶区域的长度和宽度均不超过2.3mm； f）针孔直径不超过0.65mm； g）每300mm长的增强材料偏离纬向不超过25m； h）暴露增强材料的折痕长度不超过15mm； i）不存在银色条纹和未润湿纤维； j）不存在棕色条纹。
3.3.2尺寸 3.3.2.1粘结片长度和宽度 按照4.6.2.1进行测量时，粘结片的长度和宽度公差应满足表1的规定。
卷状粘结片每卷不宜使用的长 度不应超过标称长度的5%，包括接头、取样部分和粘结片连续长度中非接头性撕裂的部分。
表1粘结片的长度尺寸公差 单位为毫米 产品类型 允许公差 008>7 ±1.6 剪切粘结片尺寸(么) 009>7>000 ±3.2 L≥600 ±6.4 长度L ±1%L 卷状粘结片尺寸 宽度W Wo64 3.3.2.2不垂直度 剪切粘结片相邻两边应垂直，按照4.6.2.2进行测量时，每25mm的不垂直度应不大于土0.13mm。
3.3...
