SJ 21246-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所 本标准主要起草人：侯一 田志峰、井文丽、霍灼琴、张永聪. Su
SJ 21246-2018 d）试验期间受试精密组装系统所发生的故障及其检查排除情况应予以记录，记录格式参见附录A 中的表A.2； e)试验期间受试精密组装系统零件、部件、整件损坏或失效，应经承试方同意后方可更换，更换 后应对精密组装系统有关技术参数重新测试： f）试验中应详细进行试验记录. 4.3验证试验后受试精密组装系统状态控制 应通过以下措施保证试验后受试精密组装系统的技术状态： a)检查并记录受试精密组装系统的有关技术参数和工作状态； b）试验结束后承试方应及时向送验方提交试验结论. 4.4测试设备及仪器 测试仪器应在检定/校准合格有效期内.若无特殊规定，其测试仪器的准确度应至少优于受试精密 组装系统参数允许误差一个数量级. 测试仪器主要包括： a)至少40倍放大体视显微镜，带区域照明，用于焊接面的外观检查； b）剪切力/拉力测试仪，用于测试芯片与基板的焊接强度； c)X射线检测仪，用于检测焊接面的空洞率； d）压力测试平台； e)3D图像测量仪. 4.5操作人员 受试精密组装系统操作人员应进行培训，具有正确操作测试仪器的特定技能，并在验证过程中采用 正确的试验操作方法. 4.6中断与恢复试验 4.6.1中断试验 当发生下列情况之一时，应中断试验： a)试验中任一工艺指标达不到要求，在试验场地难以查出原因，无法采取纠正措施； b）试验条件、受试精密组装系统在试验场地出现问题（异常），影响试验继续进行. 4.6.2恢复试验 当引起中断试验的原因确已查明，并具备重新试验条件时，应由送验方与承试方共同商议后重新开 始试验. 5详细要求 5.1验证试验条件 5.1.1试验环境 试验应在无强烈机械冲击和振动、无强电磁干扰、无化学有害气氛的洁净室内进行. 试验场地环境应符合下列要求： a）T作温度：23C土3℃； b）相对湿度：30%~70%； c)大气压：86kPa~106kPa; d）洁净室净化等级：应符合GB/T25915.1-2010的ISO7级或ISO7级以上. 5.1.2供电 设备供电应符合下列要求： a）电源供电电压允许偏差为额定电压（220V）的土10%； 2
SJ 21246-2018 b）电源频率偏差允许为标准频率（50Hz）的±2%. 5.1.3供气 设备应提供下列气源： a) 设备压缩空气进气压力为（0.4～0.6）MPa，进气流量不小于60L/min； b）设备氮气进气压力为（0.4~0.6）MPa，进气流不小于50L/min. 5.2受试精密组装系统的开机及调整 5.2.1开机步骤及要求 受试精密组装系统开机应符合下列要求： a) 接通设备电源，启动计算机，运行控制软件； b) 软件程序运行后，首先是硬件自检；硬件自检完成后，设备进入初始准备状态： c) 视觉系统坐标与机械坐标之间的 关系； d) 根据设备使用手册对客 位置参数进行校验. 5.2.2 精密组装系统的调整 受试精密组装系统试验前调整项目及要求如下： 精密且装票统发放在洁净房中： a) b) 设 安装时四周应至少留有1m空隙，便于设备检修、 保养及正常操作， c) 备落位后把水平 置在台面，根据水平仪显示调整她脚高度，应使烫务 于平稳、牢固放 d) 查重缩空气气源力（040.6MPa，进气流量茶小于60L/min） 人无误后接通压 零气： e) 含不 大于0.01%） 气源压力 0 5）MPa，进气 F50L/min 确认无误 检查务压供给系统 保证举少提供80kPa的负压，并接入设备负压管 5.3工艺验证方 5.3.1全自动共显焊工艺验证方法 5.3.1.1验证要求 通过本项目内容的操作运行，验证设备拾放精度、共晶焊后焊接面外观及剪切力、空洞等技术指标. 5.3.1.2验证材料 共晶试验材料应待合 列要求： 芯片背面镀AuSn20. 熔点280C的共 RD b) 芯片外形尺寸：（0.3x0.4）mm m（长x宽） c) 芯片以8in晶圆形式供料，晶圆已裂片， 基板表面金属化，且能被共晶焊料浸润，具有可焊性，一般为陶瓷镀金或可伐镀金基板； e）基板外形尺寸：（3x4x0.2）mm～（5x5x0.5）mm（长x宽x高）； f）基板放置于华夫盘上. 5.3.1.3共晶焊工艺参数设置 根据被焊接的材料特性、焊料种类、焊接要求及特点进行如下工艺参数设置： a)视觉校验位置； b）共晶焊接温度； 基板预热时间； d) 芯片吸取时间； （a 芯片吸取后等待时间；...
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