中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21247-2018 微组装电镀系统工艺验证方法 Technologicalverificatonproceduresforplatingsystem of micro-assembly 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ 21247-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录。
本标准由中国电子科技集团公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位：中国电子科技集团公司第 本标准主要起草人：谢振民 S STAR
SJ 21247-2018 微组装电镀系统工艺验证方法 1范围 本标准规定了微组装电镀系统工艺验证的一般要求、验证条件和验证方法等内容。
本标准适用于引线框架电镀、悬臂电镀、晶圆凸点电镀、高速自动电镀等半自动、全自动微组装电 镀系统工艺性能的验证。
AND 2规范性引用文件 STRYA 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日 是否可使用这些文件的最新版本凡是不注目期的引用文件， 标准。
GJB1420 导体集成电路外壳通用规范 3 一般要 3.1 试验 前受试微组装电镀系统状态 应通 施保证试验前受试微组装 a) 进验方应提前向承试方提交产品规范和受式微组装电镀系统随机文件 b) 试微组装电 电镀系 品规范所规定的 的要求； c) 对 电镀系统进行相应的调整和校准； 检查 见附录A中的表A.1。
3.2试验过程中受试微组装电镀系统状态控制 应通过以下措施保证试验过程中受试微组装电镀系统的技术状态： a）受试微组装电镀系统移交后，由承试方负责组织实施微组装电镀系统的验证试验工作； c)试验期问受试微组装电镀系统的使用和维 应按送验方提供的微组装电镀系统使用说明书中 的有关规定执行； d）应记录试验期间受试微组装电镀系统所发生的故障及其检查排除情况，应予以记录，记录格式 参见附录A中的表A.2； e) 试验期间受试微组装电镀系统零件、部件、整件损坏或失效，应经承试方同意后方可更换，更 换后应对微组装电镀系统有关技术参数重新测试。
3.3试验后受试微组装电镀系统状态控制 应通过以下措施保证试验后受试微组装电镀系统的技术状态： a）检查并记录受试微组装电镀系统的有关技术参数和工作状态； b）试验结束后承试方应及时向送验方提交试验结论。
SJ 21247-2018 3.4测试设备 测试设备和仪器应经过专业计量机构定期检定，并在检定合格有效期内，其测试设备和仪器的准确 度应至少优于受试微组装电镀系统参数允许误差一个数量级。
3.5操作人员 受试微组装电镀系统操作人员应进行培训，具有正确操作微组装电镀系统的特定技能。
3.6中断与恢复试验 3.6.1中断试验 当发生下列情况之一时，应中断试验： a）试验中任一工艺指标达不到要求，在试验场地难以查出原因，无法采取纠正措施； b）试验条件、受试微组装电镀系统在试验场地出现问题（异常），影响试验继续进行。
3.6.2恢复试验 当引起中断试验的原因确已查明，并具备重新试验条件时，应由送验方与承试方共同商议后重新开 始试验。
4详细要求 4.1验证试验条件 4.1.1验证环境 设备验证环境如下： a)工作温度：0°℃~40℃； b）相对湿度：30%～80%; c)大气压力：86kPa~106kPa。
4.1.2供电 设备供电条件如下： a)电源供电电压允许偏差为额定电压的土10%； b）电源频率偏差允许为标准频率（50Hz）的土2%。
4.1.3供气 设备压缩空气进气压力为0.5MPa～0.7MPa，进气流量不小丁60L/min。
4.2受试微组装电镀系统的开机及调整 4.2.1开机步骤及要求 受试微组装电镀系统开机应符合下列要求： a）接通设备电源，启动计算机，运行控制软件； b）软件程序运行后，首先是硬件自检；硬件自检完成后，设备进入初始准备状态； c)利用设备控制提供的软件功能校验槽体的加热温度及温度补偿系数的关系； d）根据设备使用手册，对其他各工艺参数进行校验。
4.2.2受试微组装电镀系统的调整 受试微组装电镀系统试验前调整项目及要求如下： a）使用有资质的测试机构标定过的热电偶进行校准； b）使用有资质的测试机构标定过的控温仪表进行校准； c)设备安装时四周应至少留有1m空隙，便于设备检修、保养及正常操作； d)设备落位后把水平仪放置在台面，根据水平仪显示调整地脚高度，应使设备处于平稳、牢固放 置状态； 2
SJ 21247-2018 （ 检查压缩空气气源压力（0.5MPa~0.7MPa，进气流量不小于60L/min），确认无误后接通压 缩空气。
4.3工艺验证方法 ...
