SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21269-2018 微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求 Technical requirements for pasting solder on PCB of microwave assembly 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21269-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：魏爱新、王志会、陈海蓉 AND INFORMATION SJ STANDARDSI I SJ21269-2018 微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求 1范围 本标准规定了微波组件印制板焊膏印刷有关的漏板开孔和焊膏印刷的工艺参数设置等工艺技术要 求和检验要求. 本标准适用于微波组件用的敷铜类印制板 上印刷焊膏的工艺过程和检验. 下列文件中的RY AND 2规范性引用文件 INFORMAZ 标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用子本标准. GB/T25915.1洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB 3007 防静电工作区技术要求 3一般要求 3.1人员 3.1.1操作人员成经过专业岗位技术训经考核合格后持让上岗. 3.1.2操作人员0严格按工艺规范和产品技术文件操作、 3.2环境 TECHNOLOGY 3.2.1工作间的环境度应控制在18℃~28℃. 3.2.2工作间的相对湿度应控制在30%~70% 3.2.3工作间应整清.产品内部有裸芯片时，洁净度应符合GB/T259151中J807级的规定. 3.2.4工作间应具有良好的接地系统，并符合GJB3007的规定 3.2.5工作间应有良好的照明条件， 工作台面的光照度不低 000x 3.3安全 NDA 3.3.1操作人员应按要求穿戴防静电工作服、工作鞋和防静电腕带，正确使用防护用具. 3.3.2清洗操作工作间应通风良好. 3.3.3焊膏印刷过程中和清洗操作中不使用、不排放对环境造成污染的废液、废气等. 3.4材料 3.4.1焊膏 印刷用焊膏应满足以下要求： a)印刷用焊膏合金粉末的颗粒度选择与待焊元器件焊盘宽度（引出端尺寸）有关，焊盘宽度以w 表示，参照表1选择； 1 ...
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