SJ 21277-2018 微波组件半水清洗工艺技术要求.pdf

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SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21277-2018 微波组件半水清洗工艺技术要求 Technical requirements for semi-aqueous cleaning technology of microwave assembly 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21277-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位:中国电子科技集团公司第五十五研究所. 本标准主要起草人:陈梁、陈以钢、么冰、黄琳林. AND INFORMATION SJ STANDARDS I SJ21277-2018 微波组件半水清洗工艺技术要求 1范围 本标准规定了微波组件生产制造过程中,半水清洗工艺技术的要求. 本标准适用于微波组件印制电路板、印制电路板组装件、微波组件壳体焊接后、芯片焊接前采用喷 淋方式的半水清洗工艺. 2规范性引用文件 AND 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 山NFQR是注期的引用文件,其随后的 修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励粮据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准. Z SJ GB/T4677-2002印制板测试方法 GB8978 污水综合排放标准 3术语和定义 3.1 半水清洗Semi-aqueous Cleaning 使用纯有机溶剂或有机溶剂的稀释液清洗,再用水漂洗的一种清洗方法 4一般要求 W 4.1人员 4.1.1操作人员应熟悉清洗溶剂的清洁原理和特性 4.1.2操作人员应了解被清洗产品上的元器件是否能用所选的清洗剂进行清洗. 4.1.3操作人员应熟练掌握清洗设备的操作规程、编程方法及应急处理措施. 4.2环境 4.2.1温度 工作间内的温度应控制在18℃~28℃范围内. 4.2.2相对湿度 工作间内的相对湿度应控制在30%~70%范围内. 4.2.3光照度 清洗间应有良好的照明条件,检验工作区光照度不低于10001x. ...

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