中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21291-2018 印制板用垫板规范 Backup and entryboard forprinted circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ 21291-2018 目次 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3要求 3.1通则 3.2材料 3.3性能. 4质量保证规定 4.1检验分类， 4.2检验条件 4.3鉴定检验 4.4质量- NDUSTRY 4.5检验 5交货准 5.1包装 5.2运 5.3贮 5.4包 6说明本 6.1预定 6.2分类 6.3订购文 确的内容 6.4术语和定 附录A（资料性附录）
SJ21291-2018 前言 本规范的附录A为规范性附录。
本规范由中国电子科技集团公司提出。
本规范由工业和信息化部第四研究院归口。
本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、深圳市柳鑫实业股份有限公司。
本规范主要起草人：郭晓宇、楼亚芬、陈长生、杨柳。
SJ 21291-2018 印制板用垫板规范 1范围 本规范规定了印制板加工用垫板的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本规范适用于印制板机械钻孔和铣切用上垫板和下垫板的生产、检验和验收。
2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款 期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内零》或修订版均不适用于本规范，然而 规范达成协议的各方研究 是否可使用这些 件行最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新房 本规范。
GB/T1912 制板用漂白本浆纸 GB/T 2036 GB/T 塑 测定压痕硬度 部氏硬度） GB/T 及铝合 GB/ 中密度 维 GB/ 013 透板及饰面人造极理化性能试验方法 GB/ 22866 牛皮纸 GB/ 2047 13 印制极用铜箔试验 SJ 21 09501 印制板机械注能装试方 SJ21 74216 印制电路用刚性基材外观和尺于检验方法 SJ 211 印制电路用刚性基材物理性能测试方法 SJ21178 制电路用刚性基材机械性能测试方法 3要求 S 3.1通则 RD 板订购文件的规定。
当本规范的要求与其他文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下： a)垫板订购文件； b）本规范； c）其它文件。
3.2材料 3.2.1纤维板 纤维板应符合GB/T11718的规定。
3.2.2木浆纸 木浆纸应符合GB/T1913.2的规定。
SJ 21291-2018 3.2.3牛皮纸 牛皮纸应符合GB/T22865的规定。
3.2.4铝箔 铝箔应符合GB/T3198的规定。
3.2.5树脂体系 本规范不涉及垫板材料中采用的树脂体系的配方，树脂体系的类型应符合本规范规定的要求或由供 需双方商定。
3.3性能 3.3.1外观 按4.5.1检验时，上垫板和下垫板外观应满足如下要求： 上垫板和下垫板表面均应无分层、开裂，无影响使用的气泡、皱褶、裂纹、外来物等缺陷，且 边缘整齐，颜色均匀一致； b) 上垫板和下垫板表面均不应有尺寸大于0.38mm的凹坑和压痕。
每300mmx300mm范围内，尺 寸不大于0.38mm的凹坑和压痕不应超过2个。
尺寸小于0.13mm的凹坑和压痕可以忽略不计： c) 涂树脂铝箔上垫板的树脂面应无缺胶或树脂烧焦痕迹； d)铝箔上垫板的铝箔面应无皱折，无深度大于铝箔标称厚度20%的划痕。
3.3.2尺寸 3.3.2.1长度和宽度 按4.5.2.1测量时，垫板的允许公差应符合Lmmm。
3.3.2.2厚度 按4.5.2.2测量时，垫板的厚度及公差应符合表1和表2的规定。
表1垫板厚度及公差 单位为是米 盐板类型 垫板厚度() A级公差 B级公差 C级公差 I≤0.30 80°0 ±0.05 ±0.02 上垫板 0.3<≤0.4 80°0 ±0.05 ±0.03 (EB-01、EB-03) 0.4<≤0.8 ±0.10 ±0.06 ±0.05 0.8<≤1.0 ±0.13 ±0.09 ±0.07 0.8<≤1.0 ±0.12 ±0.08 ±0.05 下垫板 1.0<≤1.5 ±0.15 ±0.10 ±0.06 1.5<≤2.7 ±0.20 ±0.15 ±0.10 注1：垫板其它厚度的公差由供需双方商定。
注2：EB-04的厚度公差为标称厚度的±10%。
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