SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0112 SJ21309-2018 电子装备装配工艺方法图形符号 Graphical symbols of assembly process methods for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21309-2018 前 言 本标准的附录A为规范性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司. 本标准主要起草人：张红旗、周红桥 孙宁 田富君、魏一雄、张祥祥、胡祥涛、程五四、陈兴玉、 INDUSTRY 陈帝江、孟宪伟、周韬 AND HO ALISININ ECHNOT SJ STANDARDS I SJ21309-2018 电子装备装配工艺方法图形符号 1范围 本标准规定了常用的电子装备装配工艺方法图形符号. 本标准适用于电子装备装配工艺方法的图形符号表示. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容或修订版均不适用于本标准，然而 鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些女件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适周于本标准. GB/T48632008/机械制造艺本术语 GB/T155651-2008图形符号术语第1部分：通用 GB/T16273.12008设备用图形符 号第1部分：通用符 GB/T16273.3-1999 设备用图形符号电焊设备通用符 GB/T247462009技术制图粘接、弯折与挤压接合的图形符号表示法 SJ21221-2016电子装备基于模型定仪的机工艺方法表示法 SJ21302018电子装备基于模型定义的装配工艺表示法 CHNOLO 3术语和定义 GB/T48632008、GB/T15565.1-2008确立的术语和定义适用于本标准 7 4一般要求 电子装备装配工艺方法图形符号应符合以下要求 a)应遵循SJ21221-2016中4.14 规定的本 RDS b)应符合SJ21221-2016中5.1的规定，且图形符号表述应清楚、明确，能形象直观地反映所采用 的装配工艺方法； c)图形符号在比例、网格、线宽、图线、框格以及附带的说明等方面的详细要求应符合SJ 21221-2016中第6章的规定； d)图形符号使用时应按附录A中图A.1~图A.25等比例放大或缩小； e)图形符号用于模型三维标注时，应按照SJ21310-2018的规定执行. 5图形符号 5.1常用的装配工艺方法图形符号见表1. 1 ...
SJ 21309-2018 电子装备装配工艺方法图形符号.pdf
