SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0112 SJ21314-2018 电子装备热仿真分析通用要求 General requirements of thermal simulation for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21314-2018 前言 本标准的附录A、附录B、附录C为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司. 本标准主要起草人：张红旗、洪大良 关宏山 周红桥、田富君、胡祥涛、陈兴玉、孟宪伟、陈帝 江、张祥祥、程五四、魏一雄、周韬.D OF INDUSTR ORIMATION ECHINOL SJ STANDARDS I SJ21314-2018 电子装备热仿真分析通用要求 1范围 本标准规定了电子装备结构热仿真分析一般要求、几何模型构建、几何模型简化、求解域设立、网 格划分、求解计算、结果评估以及结果输出要求. 本标准适用于电子装备研制过程中热 历真分 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件其最新版本适用于本标准. GB/T14811-2008 热管术语 GB/T31054-2014机械产品计算机辅助工程有限元数值计算术语 GJBZ27-1992电产设备可靠性热设计手册 3术语和定义 GB/T31054-2014、GB/T14812008、GJB/Z27-1992确立的以及下列术语和定义适用于本标准. 3.1 热仿真分析 thermal simulation analysis 在给定热量边界条件以及传热结构和材料的前提下，对散热系统的散热性能和特性进行仿真分析. 3.2 1 热环境thermal environment 设备或者周围流体的种类、温度、压力、速度、外形、黑度以及 不元器件周围的传热通路等情况. [GJB/Z27-1992的31.1] 3.3 CANDAR 热流密度heat flux 单位面积的热流量. 注：改写GJB/Z27-1992的3.1.3. 3.4 热阻heat resistance 热量在热流路径上遇到的阻力. [GJB/Z27-1992的3.1.5] 3.5 接触热阻thermal contact resistance 两种物体接触处的热阻. 注：改写GJB/Z27-1992的3.1.6. ...
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