SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6113 SJ21328-2018 金属外壳熔封工艺技术要求 Metal packages Technical requirements for Glass-to-Metal sealing process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21328-2018 前言 本标准附录A和附录B为资料性附录 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十玉研究所 本标准主要起草人：何素珍 TECHNO 磊、单兰芳、张玉、张世平、樊正亮. INDUSTR SJ STANDARDS I SJ21328-2018 金属外壳熔封工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装金属外壳玻璃绝缘子熔封工艺的一般要求和详细要求. 本标准适用于微电子封装金属外壳玻璃绝缘子压力熔封和匹配熔封工艺. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的条款 过本标准的引用而成为本标准的条 是注图期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容》或修订版均不适用于本标准，然而鼓同根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T6992015 优质碳素结松钢 GB/T8979-2008纯氮、高纯氮和超纯 GB/T10698 可膨胀石墨 GB/T259151-2010洁净宝及相关受控环境第1部分空气洁净度等级 GBT304292013 业热电 GJB2440A-2006混合集成电路外壳通用规范 YBT231-2014定服封接铁镍钴合金 YB/T5231-2007定膨胀封接铁镍铬合金、铁合金 SJ2039993金属封接用玻璃规范 HNOLOGY 3术语和定义 下列术语和定义适用于本标准. 3.1 压力熔封pression seals RDS 金属的线膨胀系数大于玻璃和引线的线膨胀 用玻璃承受的压应力远大于拉应力的特性，在 金属一玻璃界面形成压应力的封接形 示例： 优质碳素结构钢底盘，铂组玻璃与铁镍合金(4J50)引线形成的封接形式. 3.2 匹配熔封matched seals 金属、玻璃和引线热膨胀系数相近，利用金属预先生成的氧化物在高温下与玻璃浸润、熔合形成的 封接形式. 示例： 铁镍钴合金(4J29)底盘，钳组、7052或等同玻璃与铁镍钻合金(4J29)引线形成的封接形式. 1 ...
SJ 21328-2018 金属外壳 熔封工艺技术要求.pdf
