SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6113 SJ21330-2018 金属外壳装架工艺技术要求 Metal package Technical requirements for assembling process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21330-2018 前 言 本标准附录A和附录B为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所. 本标准主要起草人：方军、何素珍、马锐、杨磊、曾辉、单兰芳、张玉、张世平、董一鸣. I SJ21330-2018 金属外壳装架工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装金属外壳装架工艺的一般要求和详细要求. 本标准适用于金属外壳的装架工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T10698-1989可膨胀石墨 GB/T25915.1-2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB2440混合集成电路外壳通用规范 3一般要求 3.1人员 3.1.1应掌握微电子封装工艺相关的工艺基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗 位资格证上岗. 3.1.2应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题. 3.1.3应了解厂房的管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定. 3.1.4应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法. 3.1.5应严格按照工艺要求进行操作，并按规定的格式填写工艺记录. 3.2环境 3.2.1环境温度 环境温度：10℃~35℃. 3.2.2相对湿度 相对湿度：20%~80%. 3.2.3洁净度 工艺间局部空气净化洁净度应符合GB/T25915.1-2010中ISO9级规定. 3.2.4工作场所 工作场所应整洁有序，有良好的照明条件，光照度不低于7501区. 工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，所用设备仪器应保持干净整洁. 3.3安全 3.3.1设备电源应可靠接地，定期对设备的水、电、气系统进行安全检查，消除安全隐患. 3.3.2工艺操作人员应按设备操作规程所要求的操作顺序进行操作，防止事故的发生. 3.3.3工艺操作人员使用手术刀片时应注意刀片方向，防止刀片划伤. ...
SJ 21330-2018 金属外壳 装架工艺技术要求.pdf
