SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6113 SJ21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳 化学镀镍工艺技术要求 Ceramic packages and metal packages Technical requirements for electroless nickel plating process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21332-2018 前言 本标准附录A、附录B和附录C为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所 本标准主要起草人：胡玲 、梅 禹希、 张世平、解瑞. OF INDUSTRY AHLSININ SJ STANDARD I SJ21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳化学镀镍工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及瓷件化学镀镍工艺的要求. 本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及瓷件的化学镀镍工艺. 2规范性引用文件 AND INFORM 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款. 凡是注园期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而波根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些女件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版适用于本标准. GB/T622化学试剂 盐酸 GB/T 625 化学试剂硫酸 GB/T626化学试剂硝酸 GB/T 628 化学试剂硼酸 GBT629 化学试剂氢氧化钠 GB/T631化学试剂氨水 GB1248工业企业界环境噪声排放标准 GB21900电镀污染物接放标 GJB1420B2011半导体集成电路外壳通用规范 GJB2440A2006混合集成电路外壳通用规范 CHNOLOGY GJB548B-2005、微电子器件试验方法和程序 HB5034-19957零（组）件镀覆前质量要求 HGT4020化学试剂大水合酸硫美ARDS HB/Z5070-1992电镀镍工艺 HB/Z5071-2004 化学镀镍工艺及质量检验 HB5335金属镀覆和化学覆盖工艺质量控制 HJ/T314清洁生产标准电镀行业 SJ20129金属镀覆层厚度测量方法 3一般要求 3.1人员 3.1.1应掌握微电子封装工艺相关的基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗位资 格证上岗. 3.1.2应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题. 3.1.3应了解相关管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定. 3.1.4应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法. 1 ...
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