SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6113 SJ21404-2018 微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求 Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the pre-oxidation process of Kovar piece-parts 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21404-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五士五研究所 本标准主要起草人：杨鹏飞人何素 冯玲玲、刘旭、陈宇宁. INDUSTR HO AHISININ SJ STANDARDS SJ21404-2018 微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺 流程、工艺准备、预氧化、检验、标识、转运和贮存等详细要求. 本标准适用于微电子封装金属外 可伐零件预氧化工艺，铁镍合金零件预氧化工艺可参照本标准进 行. 2规范性引用文件 TRY AND INFORMA 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含误的内容》或修版均适用于本标准， 然丽，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注期的引用文件其最新版本适用于本标准. GB/T8979-2008纯氮、高纯氮和超绒 GB/T1446.-2013 2014定料接铁人 SJ213282018金属外壳熔封工艺技求要求 3术语和定义 下列术语相定义适用于本标准. CHNOLOGY 3.1 预氧化Pre-oxidation 在金属表面形成一层致密的金属氧化膜，为后续高温封接提供属、金属氧化物、溶入玻璃的金属 氧化物、玻璃的连续过 使金属与玻璃紧密结合，确保封接 性和强度的工艺技术. 4一般要求 TANDAR 4.1人员 人员要求如下： a)应掌握微电子封装工艺相关的基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗位资 格证上岗； b)应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题： )应了解相关管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定； d)应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法； e)应严格按照工艺要求进行操作，并按规定填写工艺记录. 1 ...
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