SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求.pdf

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for gold wire bonding process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21453-2018 前言 本标准的附录A为规范性附录，附录B为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所. 本标准主要起草人：王波、廖小平、肖汉武、朱卫良、姚昕、常乾、王燕婷. SJ21453-2018 集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求 1范围 本标准规定了军用集成电路陶瓷封装金丝键合工艺（以下简称金丝键合工艺）的一般要求和对原材 料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求. 本标准适用于军用集成电路陶瓷封装电路芯片与陶瓷外壳键合区的金丝键合工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注明日期的引用文件，其最后 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研 究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T25915.1-2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序 GJB3007防静电工作区技术要求 SJ21448集成电路陶瓷封装键合前检验要求 SJ21454集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求 3一般要求 3.1人员 金丝键合工艺人员应满足以下要求： a)应掌握集成电路陶瓷封装工艺相关的基础知识； b)应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识； c)应了解厂房的管理制度，自觉遵守人员着装、防静电操作要求等相关的各项规定； d)应熟练掌握金丝键合工艺所需设备和仪器的操作方法，具备相应的操作能力. 3.2设备、仪器和工装夹具 金丝键合工艺所用的设备和仪器应按规定进行计量校准.工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸应 与工艺要求相适应.常用设备、仪器和工装夹具见表1. ...