中华人民共和国电子行业标准 FL6200 SJ21500-2018 声表面波器件封帽工艺技术要求 Technical requirementsfor sealingprocess of surface acousticwave device 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ21500-2018 前言 本标准由中国电子科技集团有限公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所。
本标准主要起草人：米佳、罗毅文、吴琳、张俊、汪红兵、刘洋、李洪平、冷俊林、陶毅。
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SJ21500-2018 声表面波器件封帽工艺技术要求 1范围 本标准规定了声表面波器件封帽工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及声 表面波器件封帽工艺的典型工艺流程、各工序技术、检验等详细要求。
本标准适用于军用声表面波器件平行缝焊和储能焊工艺 2规范性引用文件 本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是 列用文件，其随后 的修改单（不包含盘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然面， 于本标准。
GB/T25915.1-2010 洁净室及相关受控环境 第1部分：空洁净度等级 GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 2440 A-2006 混合集 来成电路外壳通用规范 SJT10152-1991 集成电路主要工艺设备术语 3术语和定 SJ/T10152-1992确立的以及下列术语和定义适用于本标准。
3.1 平行缝焊 parale'seamwelding 通过电极对被焊件施加一定压力和脉冲电流，利用电极间的接触电阻产生的焦耳热使金属盖板与管 壳镀层熔化结合，实现气密性焊接的过程。
3.2 储能焊stored-energywelding 利用电容器储存的电能，在焊接的一瞬间将能量释 放出来获得大焊接电流，接触电阻将电能转换成 热能而实现金属帽、底座焊接的过程。
3.3 测量漏率leakrate 在规定的条件下，采用规定的试验媒质（如氮）测得的给定封装的漏率（漏率是指在已知泄漏处两 侧压差的情况下，单位时间内流过泄漏处的给定温度干燥气体量）。
4一般要求 4.1人员 工艺人员应符合下列要求： a) ）应熟练掌握封帽工艺的基本技能，了解封帽工艺的技术要求，经过专业岗位技术培训；
SJ 21500-2018 b）应熟悉操作规程、检验标准，按要求操作； c)视力等自身条件应满足工艺需求。
4.2工艺环境 工艺环境应满足以下要求： a)温度：22℃±3℃； b）相对湿度：30%~70%； c)洁净度：不低于GB/T25915.1-2010中规定的ISO7级； d)洁净间应整洁有序，有良好的照明条件；工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，设备仪 器应保持干净整洁： e）洁净间应满足相关工艺设备承重等要求。
4.3安全防护 4.3.1人员安全 人员安全要求如下： a)进入净化间穿防静电净化服并进行全身去静电处理； b）工作时戴口罩、戴乳胶手套、戴头套； c）封帽设备在运行中严禁操作人员身体任何部位进入机器运动范围内； d)氮质谱检漏设备运行过程中，加压和检验过程中不得强制打开罐体盖子。
4.3.2设备安全 设备安全防护要求如下： a）各种移动气瓶应固定； b）设备应配备紧急制动按钮； c）储能焊需采用双手触动焊接按钮，禁止碰焊接电极： d）洁净间应配备灭火设施和排风。
4.3.3环境安全 环境安全要求如下： a）工作区内应有通风排风装置保证通风、送风良好； b）真空烘箱泵口连接到抽风口。
4.3.4产品安全 产品安全要求如下： a)工艺人员进入洁净间穿防静电净化服，并进行全身去静电处理，操作时接触器件必须带防静电 手腕，避免器件受到静电损伤； b）器件应放入防静电袋或防静电盒中。
4.4材料 4.4.1主料 主料为已进行芯片粘接和引线键合后的镀镍或镀镍镀金外壳，应满足以下要求： a)外壳应满足GJB2440A-2006的要求； b）平行缝焊封帽用外壳为陶瓷表贴底座或金属浅腔底座和盖板。
主料经检验合格，陶瓷底座或金 属浅腔底座的焊环表面不应有异物，盖板表面平整无凹坑，镀层颜色均匀一致； c）储能焊封帽用外壳为插脚金属底座和金属帽。
主料经检验合格，金属底座的焊环表面无异物， 金属帽表面平整无凹坑，镀层颜色均匀一致。
4.4.2辅料 器件封工艺所用辅料应严格按照相关存储条件存放，在有效期内使用。
主要辅料及要求见表1。
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SJ 21500-2018 表1辅料及要求 材料名称 技术要求 用途 纯度：>99.995%; 氮气 手套箱中充氮 氮气出口露点温度低于...
