ICS31-030 CCS L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T2660—2021 代替SJ/T2660一1986 锡焊用助焊剂试验方法 Test methods of flux for tin soldering 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T2660—2021 目次 前言… I 1范围 .1 2规范性引用文件 .1 3试验项目及试料的取样方法. ..1 4试验方法. .... 2 4.1外观. 2 4.2物理稳定性. .2 4.3不挥发物含量...… 2 4.4干燥度试验...… ..3 4.5密度试验... ..3 4.6飞溅试验..... ...3 4.7扩展率试验.. ....4 4.8铜镜腐蚀.. ...6 4.9铜板腐蚀.. 4.10卤化物含量.…. ..7 4.11酸值试验... ..9 4.12 绝缘电阻试验.… .....10 4.13 电化学迁移(ECM) 12 SJ/T2660—2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ2660一1986《软钎焊用树脂系焊剂试验方法》.与SJ2660一1986相比，除编缉性修 改外主要技术变化如下： 一在原SJ2660一1986软钎焊用树脂系焊剂的基础上扩展为锡焊用助焊剂，并且分为松香型， 树脂型，有机物型，无机物型；按形态分类液态(L) 固态(S) 膏状(P); 增加了物理稳定性试验： —增加了电化学迁移(ECM 删除了不粘着性试验 AND 删除了粘度试R 删除了色度试验 删除了水溶瑜中导率试验； INFORMATIO 将“焊剂量试验” 、 “溅射试验” 展 “腐蚀试验”、“含 卤素（氯溴》试验”分别修订为“不挥发物含量” “密度试验 飞溅”、“扩展率 试验” “铜镜腐 铜板腐蚀、“卤化物含量（氧、溴） —将“外现栓验”、 “酸值试验”、“绝缘电阻试验” 的试验方法进行 学旅订 请注意本立件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体设 备和材料标准化技术委员会(SACC203)提出并归口 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院深圳市唯特遇新材料股份有限公司、北京朝铂航科 技有限公司 本标准主要超草人：张理、王香、刘药、唐欣杨嘉骥、孟昭辉. 本标准所代标准的历次版木发布情况为： SJ2660-1986 A9010 W STANDARDSI ...
SJ/T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法.pdf
