SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21295-2018 多层印制板用芯板选用指南 Guide of selecting core constructions for multilayer printed circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21295-2018 前言 本指导性技术文件附录A为资料性附录. 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、苏州市质量和标准化研究所. 本指导性技术文件主要起草人：王玮玮、徐火平、沈俊杰、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. INFORMATION SJ STANDARDS I SJ/Z21295-2018 多层印制板用芯板选用指南 1范围 本指导性技术文件规定了刚性多层印制板用芯板的选用要求. 本指导性技术文件适用于双官能和改性环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂及聚酰亚胺 树脂体系的刚性多层印制板的工艺设计和生产. 2规范性引用文件 ND INFOR 下列文件中的条款通过， 指导性技术文件的引用而成为术指导性技术文件的条款.凡是注日期的引 用文件，其随后的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用子本指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版 本.凡是不注日期的引用文 件，其最新版本适用本指导性技术文件 SJ21286-2018印制电路用玻璃纤维布规范 3选用要求 3.1选择要素 TECHN 3.1.1总贝则 本指导性技术文件按照双官能环氧树脂、改性环树脂、酸酯树脂、双马大酰亚胺三嗪树脂及聚 酰亚胺树脂，对页种树脂体系的芯板结构进行了分类，见附录A.对同一树脂体系在某一标称厚度类 型内的不同芯板结构，应根据树脂含量、介电常数、介电常数公差、尺寸稳定性、热膨胀系数(Z轴CTE)、 厚度公差、耐化学性自斑、可用性、成本、平整度、光滑度、机械加工性等要素进行选择. 3.1.2树脂含量 芯板是由树脂和玻璃纤维布构成的.如果芯板厚度增加，就要用较厚的玻璃纤维布，而树脂含量相 应会减少.高树脂含量的芯板有较大的热膨胀系数和较低的尺寸稳定性低树脂含量的芯板，会导致出 现露织物及白斑.芯板中玻璃纤维布和树脂含量的比率还直接影响介电堂数.树脂含量变化应控制在规 定值±1.5%范围内. ANDA 3.1.3介电常数 介电常数体现芯板材料存储电能能力的大小，当芯板材料介电常数较大时，表示电信号的传输完整 性变差，传输速率变慢，即介电常数决定了电信号在该介质中的传输速度，介电常数越大，信号传输速 度越慢. 3.1.4介电常数公差 在生产过程中，由于树脂和玻璃纤维布比率的变化，导致相...
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