中华人民共和国电子行业标准 FL 6113 SJ/Z21329-2018 金属外壳设计指南 Design guide formetal package 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布
SJ/Z 21329-2018 目次 前言 范围 规范性引用文件 3术语和定义 般要求 5详细要求 INFO 5.1 设计输入 LAND NATION 5.2数据接口 5.3 材料设计 5.4 镀层设 5.5结构设 DUSTRY 5.6外壳 参微设计 S. 5.7电性能设计 5.8公 5.9 设 5.10 设计输出 6盖板 盖情 设计
SJ/Z21329-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。
本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十 三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所。
本指导性技术文件主要起草人：张志成、黄平、杨磊、单兰芳、彭博、冀春峰、王鲁宁。
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SJ/Z 21329-2018 金属外壳设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了微电子封装用金属外壳设计的一般要求和详细要求，及盖板的设计要求。
本指导性技术文件适用于微电子封装用金属外壳及盖板的设计。
2规范性引用文件 ND 下列文件中的务 修改单（不包含助误的内 达成协议的各方研究是否可 使用这些文件 凡是不注日期的引用文件，其最新版 标准。
GB/T699.2015 优质碳素结物铺 GB/T 1220-2007 GB/ 2072- 合金带 GB 007 化学成分和产品形妆 GB 015 料 GB 集成电路术语 GB 2842 膜集成路和混合膜集 GB 4594- 2014 GB/ 15168 尺寸 GJB3 体分立器件总规范 GJB923 体分立器件外壳通用规范 GJB2438 混台集成电路通用规范 GJB2440A-2006混台集成电路外壳通用规范 S GJB 5443-2005 高体积分数碳化硅颗粒/铝基复合材料规 设计支件管理制度第1部分：设计文件的分类和 D SJ/T 207.1 SJ/T207.2设计文件管理制度第2部分：设计文作的格式 SJ/T207.4设计文件管理制度第4部分：设计文件的编号 SJ/T10414-2015半导体器件用焊料 SJ/T10753-2015电子器件用金、银及其合金钎料 SJ20129金属镀覆层厚度测量方法 YS/T660-2007钼及钼合金加工产品牌号和化学成分 YB/T5231-2014定膨胀封接铁镍钴合金 YB/T5235-2005定膨胀封接铁镍铬、铁镍合金 3术语和定义 GB/T9178、GB/T12842和GJB2440A-2006确定的术语和定义适用于本指导性技术文件。
SJ/Z 21329-2018 4一般要求 4.1金属外壳设计流程 金属外壳设计流程见图1。
设计输入 否 设计验证 满足设计 输入要求 是 设计输出 图1金属外壳设计流程图 4.2设计准则 4.2.1机械尺寸 金属外壳外形结构尺寸、零件尺寸应满足设计输入要求，对影响产品互换性的尺寸（如：引线节距、 跨距等）推荐按照GB/T15138进行设计。
4.2.2电气性能 金属外壳绝缘电阻、引线电流、介质耐电压、阻抗等电性能参数应满足设计输入要求。
4.2.3热性能 金属外壳应依据所封装电路的功耗及使用条件等确定外壳材料和散热结构，在高散热区域选用两体 式钎焊或嵌入式钎焊钨铜、铜等高热导率材料。
4.2.4可靠性 外壳结构尺寸和材料的选用、引出端形状、镀层厚度以及制造工艺等因素都会影响金属外壳的可靠 性。
设计时应综合考虑以上因素，首先保证产品满足GJB33、GJB923、GJB2438、GJB2440A-2006等 规定的可靠性要求，其次应满足金属外壳使用中组装工艺要求，如芯片安装、键合、封口等，还应满足 器件的固定安装及电气连接等要求。
4.2.5环境适应性 应保证产品满足器件及板级所要求的相关环境适应性要求，可参考GJB2440A-2006、GJB923等相 关规范的试验项目。
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