SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ/Z21354-2018 SiP产品可组装性设计指南 Design guidelines for assemblability of SiP products 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21354-2018 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十 研究所. 本指导性技术文件主要起草人：伍艺龙、陆吟泉、卢茜、董东、王辉、庞婷、季兴桥、马汉增、金 珂. AND INDUSTRY AHISININ TECHNO SJ STANDARDS I SJ/Z21354-2018 SiP产品可组装性设计指南 1范围 本指导性技术文件规定了系统级封装(P)产品设计应遵守的可组装性原则，包括一般要求、器 材及材料要求、结构设计要求、工艺要求及与工艺过程相关的可靠性要求. 本指导性技术文件适用于SP产品的可组装性设计. 2规范性引用文件 AND INFORA 下列文件中的条款通过 指导 性技术文件的引用而成为木指导性技术文件的条款.凡是注日期的引 用文件，其随后的修改 单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文件达成办议的各方研究是否可使用这些文件的最新版 .凡是不注日期的引用文 件，其最新版本适用本指导性技术义 GB/T9178 集成电路术语 GB/T12842膜集成电路和混合膜集成电路术语 GB/T14118半导体集成电路封装术语 GJB548B-2005微电子器件试验方法和程 GJB323人电子元器件表面安装要求 GJB 34 4 电子元器件选用管理要求 GJB4907球栅阵列封装器件组装通用求 SJ/Z213552018SP产品气密性封装设计指南 SJ/Z21356-2018SP产品心片倒装工艺设计指南 3术语与定义 GB/T9178、GB/12842和GB14113确立的以及下列术语和定义 适用于本指导性技术文件. 3.1 T 系统级封装system in package ANDAR 将多个集成电路芯片、无源元件 组装在一起，形成具有系统或子系统功能的标准封装单元. 3.2 可组装性设计assemblability design 通过设计手段使产品具有良好的可组装性，即在保证产品可靠性的前提下，使各组装工序可行、工 艺路径最简. 4缩略语 下列缩略语适用于本指导性技术文件. HTCC一high temperature co-fired ceramics 高温共烧陶瓷： 1 ...
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