中华人民共和国电子工业推荐性部标准 半导体器件的机械标准化 SJ/Z9021.3-87 IEC191-3(1978) 第了部分：集成电路外形图绘制总则 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 3:General rulas for the preparation of outline drawings of integrated circuits 1范围 本机械标准推荐了集成电路外形图绘制的实例. 2术语和定义 2.1封装外形图 规定机械互换性所要求的尺寸特性和其他密切相关的特征的封装图形. 2.2安装平面 包括任何托脚在内的封装与用于安装的表面相接触的面. 注；这个面经常作为参考面， 2.3基面 通过封装的最低位置，平行于安装平面的面，不包活任何托脚. 2.4校准面 垂直于引出端，控制引出端位置的面. 注：在这些封装中，上述的二个或更多个面可以是重合的. 2 5引击端位置 在圆周上或一排上一系列等间距位置中的一个位置，它可以有引出端也可以没有引 出端. 2.6外观标记 识别第一引出端位置的参考特征（例如标志、槽、切口、键、凹陷等等） 2.7标记区域 部分或的外观标记，所必须位于的区域. 2.8机械标记 自动操作时提供方位的特征.（例如键、切口、平面、细槽等等） 如可能、机械标记应该和外观标记重合. 2.9标记中心线或基准线 通过外观标记特征的中心线（例如键），该中心线通常用来为第一引出端的位重定 中华人民共和国电子工业部1987一09一14批准 一1 一 SJ/Z9021.8-87 向. 2.10座标参考角 在字母数字座标系统中第一引出端位置（从引出端的悬空端观察）. 2.11引出端排 设置在一直线上的一系列等间距引出端位置. 2.12引出端圆 设圆周上的一系列等间距引出端位置. 3封装的互相对照 甲附求！的图形互相对照如下： .1形式1（轴向的）-图1 2.3.4.5和6. 3形式2（轴向的）一图7.8和9. 3 3形式3（轴向的）一图10.11和12. 3.4形式4（周边的）一图13.14.15.16和16a. 3 5形式5（特殊的） 这种形式在附录中没有给出例子，它是指轴向的和周边的组合形状.或者因为别 的原因，例如，无引线封装，不符合轴向或周边的类型. 引出端识别一引出端的编号 在可能的地方，按如下规则识别器件引出. 4.1引出端排列成线性序列的器件 (见附录B图2). 从引出端悬空端方向观察，最接近外观标记的引出端编为1号，其余引出端则从1号 引出端如依次编号. 4.2引出端非列在单个圆周上的器件 (见附录B图10和11). 从引.出端悬空端方向观察，引出端中心通过外观标记基准线的引出端编为1号，其 余引出端从1号引出端开始按顺时针方向依次编号. 在某些等距序列中，省略...
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