ICS31.180 L80 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10329—2016 代替SJ/T10329—1992 印制板返修和返工 Repair and rework for printed circuit boards 2016-01-15发布 2016-06-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2016 SJ/T10329—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009的相关规则编写. 本标准代替SJ/T10329一1992《印制板返修、修理和修改》. 本标准与SJ/T10329一1992相比主要变化如下： 一名称由《印制板返修、修理和修改》改为《印制板返修和返工》； 修改了适用范围；删除了印制板组装件的适用范围，更新为印制板的返修和返工，也适用于印 制板组装件中印制板的返修和 增加了“规范引甲文件 删除了印制板组装 ORMASS 的相关术语和定义，同时将章节名 田 更改为“术语及定义” (见第3章) 增加了“ 总则（见第4章和41）： 修改了02版的3. 节“这修要求 明确了导电图形、导体线路等返修类型返修后应符合 的总规范（儿4.21 -将199版中3.2.1印制导线短路的返修”和3.2.2“甲制线路断线的返”改为了“导电图形 的短路返修”和“体线路的开路修”（见4.2.2.31和4.2.2.3 2) -将1992版的3.2.3非金属化孔连接焊盘的返修”、3.24“ 导体局部起翘返修方法”、3.2.5 单双面印制板金属化孔缺陷的返修方”和3.2.6“印制板基材损优内层短路及印制插 头损防的返修方法见录A” 更 “基材返 “阻焊膜返修 导电图形返修”、 “镀涂层的返修”和“和曲的返修.每种返修类型均从要求、工具和材料、步骤和检 验这四个方而进行了展开（见4.2.2.1到4.22.6） 细化了“制板返工要求”和“印制板返工方法”（见4.3.1和4.32 按工增加拉氧化膜(OSP)的返工”，“化学浸锡的返 化学浸银的返工”，“热 风整平的返上”，“阻焊剂的返工”，“字符层的返工”，“机械外形的返工”和“机械钻孔 的返工” 见4.3 1到43.2.8)： 删除了1992版的4 制板组 牛的返修和修己 删除了1992版的附录A. ANDA RD 请注意本文件的某些内容可能 专利， 文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC TC47)归口. 本标准主要起草单位：深南电路有限公司. 本标准主要起草人：戴炯杜玉芳吴磊孙鑫丘志荣廖雨杜步云刘枫 本标准于1992年首次发布，本次为第一次修订. I SJ/T10329—2016 印制板返修和返工 1范围 本标准规定了印制板返修和返工的要求、步骤和方法等. 本标准适用于印制板的返修和返工，也适用于印制板组件中的印制板的返修和返工，不适用于纯...
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