ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11186—2019 代替SJ/T11186-2009 焊锡膏通用规范 General specification for solder paste 2019-12-14发布 2020-07-01实施 S 中华人民共和国工业和信息化部发布 2018 ANDARDO SJ/T11186—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准是对SJ/T11186一2009《焊锡膏通用规范》的修订. 本标准与SJ/T11186一2009《焊锡膏通用规范》比较，主要有如下变动： 一增加了合金粉末的尺寸及分布具体参数（见4.2）； ——增加了锡珠、润湿、干燥度判定等标准图片 (见4.6、48、4.9)； —修改了锡珠测试方法（见5.6） ND 修改了粘附性判定方法 5见 5 NFORM 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担 这些专利的责任. 本标准由中华人民共和国工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口管理. 本标准起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司，，深圳市同方电子新料有限公司，广东中 实金属有限公司，东永家科技有限公司，深圳市兴鸿泰锡业有限公司，北京朝铂航科技有限公司，厦 门市及时雨焊料有限司，杭州友邦焊锡材料有限公司，昆山成利得锡制造有限公司 广州市铠特电子 材料有限公司，苏过优诺电子村料科技有限公司，深圳市亿铖达工业有限公司，东莞重干岛金属锡品有 限公司，浙江强控股有限公广家省焊接技术研究所（广东省速乌研究院）北京康普锡威科技有 限公司，中国电子技术标准化研究院，工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实室），中国电子 材料行业协会 电子锦焊料材料分会 本标准主要起人：唐欣，肖人为，方喜波，李奕林，形壁元，杨嘉骥，罗礼伟夏伟东，苏传猛， 罗时中，白映月，建新，黄义荣，赵图强、候斌，卢彩涛，刘子莲，李红旗，张瑜. 本标准所代替标的历次版本发布情况为： —SJ/T11186-4998 SJ/T11186—2009. STANDARDS SJ/T11186-2019 焊锡膏通用规范 1范围 本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存. 本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏. 2规范性引用文件 ND INEO 下列文件对于本文件的应用是不可少的.凡是注日 件 仪注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件，其最 新版本（包括的修改单）适 GB/T3375焊接术 GB/T5231加工铜及 铜合金牌号和化学成分 TION GB/T8012 铸造锡铅焊料 SJ/T10668 表面组装技术术语 SJ/T11389 无铅焊接用助剂 SJ/T1139 SJ/T11392 3术语和定义 2 GB/T3375、...
SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范.pdf
