ICS 31.200 L56 中华人民共和国国家标准 GB/T 39842-2021 集成电路（IC)卡封装框架 Itegrated circuit（IC）card packaging framework 2021-03-09发布 2021-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
GB/T39842-2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。
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本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。
本标准起草单位：山东新恒汇电子科技有限公司。
本标准主要起草人：朱林、邵汉文、王广南、陈铎。
GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架 1范围 本标准规定了集成电路（IC)卡封装框架（以下简称IC卡封装框架）的技术要求、检验方法、检验规 则、包装、贮存和运输。
本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括修改单)适用于本文件。
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3.1 IC卡封装框架ICcardpackagingframework 由绝缘材料与带图形的导电材料叠压而成，是保护芯片的载体，也是芯片与外部设备进行信息交换 的接口。
注：从数据传输方式上可分为单界面接触式IC卡封装框架、双界面接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装 框架。
3.2 单界面接触式IC卡封装框架single sideIC card packagingframework 只能以接触的方式，实现与外部设备信息交换的IC卡封装框架。
GB/T 39842-2021 3.3 非接触式IC卡封装框架contactlessICcard packagingframework 只能以射频等非接触的方式，实现与外部设备信息交换的IC卡封装框架。
3.4 双界面IC卡封装框架double sideIC card packagingframework 能够通过物理直接接触的方式实现与外部设备的信息交换，也可以通过射频等非接触的方式实现 与外部设备的信息交换的IC卡封装框架。
3.5 6PinIC卡封装框架6Pin IC card packagingframework GB/T16649.2规定的6个触点(C1、C2、C3、C5、C6、C7)的接触式IC卡封装框架。
注：见图1、图3。
3.6 8PinIC卡封装框架8Pin ICcardpackagingframework GB/T16649.2规定的8个触点(C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8)的接触式IC卡封装框架。
注：见图2、图4。
3.7 接触面contact side 接触式IC卡封装框架传递信息时，IC卡封装框架上与外部设备接触的导电体图形表面。
3.8 压焊面bonding side 接触面的对立面，芯片的承载面，封装面。
3.9 齿孔sprocket hole IC卡封装框架每边一排边孔，设备通过此边孔传送IC卡封装框架，并用于定位IC卡封装框架的 位置。
注：见图1、图2、图3、图4。
3.10 接触块contact pin 位于IC卡封装框架接触面上，包含GB/T16649.2...
