ICS31.180 L30 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T9491—2021 代替GB/T9491一2002 锡焊用助焊剂 Flux for tin soldering 2021-12-31发布 2022-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T9491—2021 目 次 前言 Ⅲ 1范围 2规范性引用文件 1 3术语和定义 .1 4分类 1 5技术要求3 6试验方法 5 7检验规则 22 8包装、标识、运输和储存 23 SAC GB/T9491—2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替GB/T9491一2002《锡焊用液态焊剂（松香型）》.与GB/T9491一2002相比，除编辑性 修改外主要技术变化如下： —一增加了助焊剂的分类，如松香型、树脂型、有机物型、无机物型，并按形态分类液态(L)、固态 (S)、膏状(P)(见第4章，2002年版的第3章)； —增加了黏度的要求及试验方法（见5.4 6.5）； —增加了电化学迁移(ECM)的要求及试验方法（见5.13 6.14）； —增加了PCB板离子残留的要求及试验方法（见5.15 6.16）； 一一增加了飞溅的要求及试验方法（见5.16 6.17）； ——删除了长霉要求及试验方法（见2002年版的5.13）. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口. 本标准起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北 京朝铂航科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限 公司、昆山成利焊锡制造有限公司、深圳市上煌实业有限公司、北京市电子电器协会、北京市新立机械有 限责任公司. 本标准主要起草人：刘筠、张鸣玲、张理、王香、唐欣、杨嘉骥、孟昭辉、肖德华、方喜波、梁静珊、 吴国齐、苏传猛、胡玉、孙玉欣、赵永江、丁飞. 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： —GB/T9491—2002. ...
GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂.pdf
