SJ/T 10876-2020 电子元器件详细规范 CT52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ.pdf

其他规范
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ICS 31.060.20 L11 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10876-2020 代替SJ/T10876-1996 电子元器件详细规范 CT52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ Detail specificationforelectronicponents- Capacitors of disc feed-through ceramic dielectric,type CT52 AssessmentlevelEZ 2020-12-09发布 2021-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布
SJ/T 10876-2020 前言 本规范按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本规范是根据GB/T5969-2012《电子设备用固定电容器第9-1部分:空白详细规范2类瓷介 固定电容器评定水平EZ》起草的产品详细规范。

本规范替代SJ/T10876一1996《电子元器件详细规范 CT52型圆片穿心瓷介电容器评定水平 E》。

本规范与SJ/T10876-1996相比。

主要变化如下: 评定水平由“E”改为“EZ”; 外形图增加螺纹安装型: 增加机械负荷试验用专用夹具示意图: 增加外形尺寸、额定电压和温度特件 表下 表3作相应更改; GB/T9144-2003《普通螺纹优选 系列》; 订货资料增加型号规格命名; 一质量一致性检验的试验一览表部分内容按GB/T5967-2001进行 本规范起 草单位: 成都宏明电子股份有限公司、厦门加特利科技有限公司。

本规范主要起草 人:何精华、董小婕、李娜娜。

本规范 所代替规范的历次版本发布情况为!

10876 1987 T1087 1996 STA D
SJ/T 10876-2020 电子元器件详细规范 CT52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T 108762020 电子元器件质量评定水平按: AND INF 5969-2012 GB/T 2693-2001 外形图 CT52型 电容器 该系列产品是两端采用脂 封装的非密封结 螺纹安 构,封装形式包括 螺纹封装 焊接式封装, 内部采用2类陶瓷 料制作 圆片穿心瓷介 容器 螺纹安装型 ARDS 图3 ND 评定水平:EZ 图4焊接安装型 按本详细规范鉴定合格的元件的有效资料在鉴定合格产品一览表中给出...

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