ICS31.030 L90 SJ 备案号：50571-2015 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11514-2015 印制电路用热固型导体浆料 ThermosettingConductivePasteforPrinted CircuitBoard(PCB) 2015-04-30发布 2015-10-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布
SJ/T 11514-2015 前言 本标准按照GB/T1.1-2009给出的规定起草。
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本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。
本标准起草单位：北京力拓达科技有限责任公司。
本标准主要起草人：李春圃、邵磊 SJ
SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料 1范围 本标准规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、 运输等。
本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID 等制造用的加热固化的导体浆料， 包括导体银浆、 导体铜浆 体碳浆和银碳混合浆料。
2规范性引用文件 下列文件对于 用是必不可少的。
凡是注日期的引用文体 日期的版本适用于本文 件。
凡是不注日期 级激版本（包括的修改单适用 GB/T 191- 008 装 图示标志 GB/T 2036 路术 GB/T242 电 产品环境试验概述和指南 GB/T241 电 产品环境试垫 规程：恒定湿式验法 GB/T242 3.H6 008 电子产品环境试验 规长霉试 初 法 GB/T242 2 002 子产品环境 温度变花试验法 GB/T 467 2002 印制 GB/T2828 GB/T4588 有金属化孔单双面板印制板分规范 GB/T 5547 脂整理剂粘度的测定方法 GB/T 6739- 肤硬度铅笔测定法 GB/T 6753.1- 2007 涂料研磨细度的测试法 GB/T 9286-1998 鱼洋不普漆的漆膜划格试验 GB/T17473.3-2008 SJ/T11171-1998无金属化孔单双面碳膜印制板规菜 3术语及定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1 导体浆料conductivepaste 以导电粉为主体，经与树脂等有关材料混合后制成的浆料，涂覆于基材经固化后具有导电功能。
SJ/T 11514-2014 3.2 粘度viscosity 液体分子间相互吸引而产生阻碍其分子间相对运动能力的量度。
3.3 细度fineness 浆料的细腻程度，是以颗料直径大小为量度的标准。
3.4 铅笔硬度hardness 浆料成膜后膜面坚硬程度，以铅笔硬度H表示。
3.5 薄膜电阻sheetresistance 又称方电阻，导体浆料形成均匀、一定厚度的平面薄膜电阻材料的电阻。
通过测量单位正方图形的 对边而得，以每正方形的欧姆（Q/口表示）。
3.6 孔填充 hole filling 将导电或非导电填充材料添加到镀覆孔内的过程。
4要求 4.1成膜前 4.1.1成膜前的外观及颜色 导体浆料的外观应均匀一致，不应有任何外来的杂质、结皮、硬化和分层。
一般情况下，导体银浆 为银色：导体铜浆为棕色或暗银色：导体碳浆为黑色或灰黑色。
4.1.2成膜前的性能要求 成膜前的性能要求应符合表1的规定。
表1成膜前的性能要求 序号 项目 性能要求 1 细度 不大于20μm 2 粘度 S'edP 00s~SEdP OS 网印 透料良好、图形上应无汽泡、无杂质。
3 印刷性 回印 浆料不飞溅、线条宽度在规定范围内。
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SJ/T 11514-2015 4.2成膜后 4.2.1 物理性能 物理性能应符合表2要求。
表2成膜后的物理性能 序号 项目 性能 1 外观 无气泡、分层、开裂 2 铅笔硬度 HE< 3 分辨率 线宽和线间距≤0.5mm，极限偏差不超过±10% 4 附着力 收带法试验后，表面片状脱落面积≤5% 5 耐弯折性 6 耐磨性 之规定。
7 阻燃性 应不低于所用基材/隔层/绝缘层及阻 等级 8 防霉性 固化后不产生霉菌 4.2.2耐温耐湿 耐温耐湿 合表3 湿耐高温性能 序号 项目 要求 1 湿性 2 温循环 35 16.2试 表面应天 开裂，无脱落：方 3 性 阻值变化值 应符合表4 4 焊 4.2.3耐溶剂性 ，无脱落、无起泡、方阻变化值应表要求。
4.2.4电性能 4.2.4.1方阻值范围 导体碳浆≤25Ω/； 导体铜浆≤0.1Q/； 导体银浆≤0.02Ω/口； 固定电阻碳浆：按产品规定。
4.2.4.2方阻允许变化...
