ICS31-030 L90 备案号：52009-2015 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11549—2015 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂 No-clean flux used for crystalline silicon photovoltaic(PV)modules 2015-10-10发布 2016-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T115492015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口. 本标准起草单位：无锡尚德太阳能电力有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国赛 宝实验室、深圳亿铖达工业有限公司、深圳同方电子新材料有限公司、铟泰科技有限公司. 本标准主要起草人：朱永乒 印入 、裴会川、刘子莲、徐金华、范鸿、尹 琪. INDUSTRY SJ STANDARDS I SJ/T115492015 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂 1范围 本标准规定了晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂（以下简称“助焊剂”）的技术要求、试验方法、检 验规则、包装、运输、标志和贮存. 本标准适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的免清洗助焊剂. 2规范性引用文件 RY AND 下列文件对于本文件 INFORMAT 不可少的.凡是注日期的引用 期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件 数新版本（包括的修改单）适用于 SJ GB190危险货物包装 GB/T 191 请运图元梯 志 GB/T 601 GB/T 447 SJ/T 1121B 免清洗液态 3技术要求 3.1外观 助焊剂应是透明均的一致液体，无沉淀或分层，无异物. 3.2密度 按照4.3试验后，助焊剂 3.3酸值 TANDARDS 密度元许偏差为士0.01g/cm3. 按照4.4试验后，助焊剂酸值应为10 mg KOH/g 3.4卤化物含量 助焊剂应不含卤化物，按照4.5试验后助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色. 3.5稳定性 按照4.6试验后，助焊剂应保持透明，无分层或结晶物析出. 3.6不挥发物含量 对于手工焊接用助焊剂，按照4.7试验后不挥发物含量应≤5.0%：对于机器焊接用助焊剂，按照4.7 试验后不挥发物含量应≤3.0%. 1 ...
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