ICS49.020 V40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T37312.1-2019/IEC TS62686-1:2015 航空电子过程管理航空航天、国防及 其他高性能应用领域(ADHP)电子 元器件第1部分：高可靠集成电路与 分立半导体器件通用要求 Process management for avionics-Electronic ponents for aerospace defence and high performance (ADHP)applications-Part 1:General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors (IEC TS62686-1:2015 IDT) 2019-03-25发布 2019-10-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T37312.1-2019/IEC TS62686-1:2015 目 次 前言 引言 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义、缩略语 2 3.1术语和定义 2 3.2缩略语 4 4技术要求 5 4.1概述 5 4.2程序 5 4.3产品或工艺变更的通知6 4.4货运控制 7 4.5电性能 .9 4.6机械性能 9 4.7审查能力 10 4.8质量保证 11 4.9用户对供应商的监控 .13 4.10鉴定 14 4.11 可靠性 21 4.12产品监控 22 4.13环境与职业健康安全(EHS) 24 4.14货运包装 24 4.15 内部标准 27 附录A(资料性附录)试验方法编码(TC) 28 附录B(资料性附录)IEC TS62686-1与STACK S/001-第14版的对照表40 附录NA(资料性附录)引用标准国内外对照表 47 参考文献 59 GB/T37312.1-2019/IEC TS62686-1:2015 前言 GB/T37312《航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件》计 划分为如下部分： —第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求； ——第2部分：无源器件通用要求. 本部分为GB/T37312的第1部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分使用翻译法等同采用IEC TS62686-1:2015《航空电子过程管理航空航天、国防及其他高 性能应用领域(ADHP)电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求》. 本部分做了以下编辑性修改： —删除了规范性引用文件中的TL9000 移至参考文献（原文中TL9000在引用文件中，但未在正 文中引用)； 一增加资料性附录NA(引用标准国内外对照). 本部分由全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC427)提出并归口. 本部分起草单位：中国航空综合技术研究所、北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司、中国 航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院. 本部分主要起草人：李喆、王旭峰、朱晓飞、王群勇、陈冬梅、杜忠磊、王宁、薛海红. ...
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求.pdf
