HB/Z 20035-2016 航空电子产品温度应力分析指南.pdf

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HB 中华人民共和国航空行业标准 FL0102 HB/Z20035-2016 航空电子产品温度应力分析指南 Temperature analysis guide for avionics products 2016-01-19发布 2015-03-01实施 国家国防科技工业局发布 HB/Z20035-2016 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义、缩略语 3.1术语和定义 3.2缩略语1 4目的 5软硬件要求 5】软件要求 5.2硬件要求 2 6温度应力分析方法 2 61分析流程 62信息收集 2 63CFD模型建模 3 6.4CFD数值计算 11 65输出结果 2 HB/Z20035-2016 前言 本指导性技术文件对HB20089一2012第4、5、6章条文内容进行了解释和说明,给出了实施要点 和示例,是本行业在贯彻执行HB20089一2012时的支持文件和配套应用的标准化文件.本指导性技术 文件的正文部分第4、5、6章条的条款编排与HB20089-2012第4、5、6章完全一致.其中:楷体字 体为HB20089一2012相应条文的原文,宋体字为本指导性技术文件的内容,HB20089一2012中的图采 用原编号,本指导性技术文件中增加的图单独编号,采用“图乙.1”的形式. 本指导性技术文件由中国航空工业集团公司提出. 本指导性技术文件由中国航空综合技术研究所归口. 本指导性技术文件起草单位:中国航空综合技术研究所,中航工业第一飞机设计研究院. 本指导性技术文件主要起草人:李伟力、曾晨晖、徐文正、薛和平、丁俊、孔祥雷、樊西龙. ...

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