QJ 中国航天工业总公司航天工业行业标准 QJ1462A-99 印制电路板酸性光亮镀铜 工艺技术要求 1999-02-14发布 1999-10-30实施 中国航天工业总公司发布 中国航天工业总公司航天工业行业标准 QJ1462A-99 印制电路板酸性光亮镀铜 代替QJ1462~1464-88 工艺技术要求 1范围 1.1主题内容 本标准规定了印制电路板（以下简称印制板）酸性光亮镀铜的技术要求、检测方法及 工艺控制方法. 1.2适用范圈 本标准适用于双面板和多层板酸性光亮镀铜的工序控制及工序检验. 2引用文件 QJ/Z78一82金属镀覆溶液分析的一般要求 QJ2188一95印制电路板生产过程质量控制要求 3定义 本章无条文. 4一般要求 4.1技术要求 4.1.1外观 4.1.1.1镀铜层应均匀一致、结晶细致，呈玫瑰色光亮表面. 4.1.1.2镀铜层不允许有烧焦、起泡、起皮和脱落现象. 4.1.1.3不允许有树枝状、条纹状和海绵状镀层. 4.1.2镀层附著力 镀铜层附着力应不小于2N/cm 在测试胶带面上不应有粘下的金属，镀层表面不应有 起皮现象. 4.1.3抗剥强度 4.1.3.1在正常条件下，镀铜层与原基体铜的抗剥强度应大于13N/cm. 4.1.3.2在下列环境条件连续试验后，镀铜层与基体铜的抗剥强度应大于12N/cm. 中国航天工业总公司1999-02-14批准 1999-10-30实施 0J1462A-99 a.温度125±2℃，放置16h; b.温度40±2℃，相对湿度95%~98%，放置48h; c.温度一65±2℃，放置6h; d.在温度260±5℃熔融焊料中，每次浸焊5s 重复4次. 4.1.4弯折次数 按4.2.4条制备的试样须经180°角的弯折，弯折7次不折断. 4.1.5延伸率 按4.2.4条制备的试样的延伸率不小于6%. 4.1.6环境要求 环境条件按QJ2188中有关规定. 注：4.1.1条、4.1.2条为工序检验项目，4.1.3条、4.1.4条、4.1.5条为工艺或配方改变时的抽查项目. 4.2检测方法 4.2.1外观 在天然散射光或反射光的白色透射光线下，以目视法进行外观检查，光的照度不应低 于4001x.必要时可用3~5倍放大镜检查. 4.2.2镀层附著力 在正常条件下，把剥力为2.5~3.5N/cm的聚脂胶带用手指压到试样的待测金属镀层上， 被测面积应大于1cm2 并排出气泡，放置10s后，拉起胶带一端，以与镀层表面成90° 的方向迅速将胶带拉起，观察胶带上不应有镀层被粘起，试样上不应有镀层起皮现象. 4.2.3抗剥强度 先将随槽镀铜试样留出长40mm 宽10mm的长条三条，该部位不清洗，涂上铅笔粉， 镀后此部位揭起，此段即为试验的夹持部位.其余部位按程序清洗干净.镀铜加厚70~80 μ.按技术要求做各种试验后进行拉力试验，做拉力试验前，用刀轻轻将该部位一端剥 起，剥离到条的另一端为止，切勿折断，此端为拉脱始点.沿着此条直线方向，将待测铜 箔切出同样宽，长度大于50mm的条形（要将铜箔切透），用拉力机（载荷为拉力机容量的5 %~80% 刻度误差小于指示值1%)夹住铜箔一端，垂直试样平面，另一端固定好，以50mm /s恒定速度均匀加力，仔细观察拉力机指针.当指针指示大于15N 并无剥离情况出现，停 止拉脱，记录下抗剥强度；如有剥离，剥离到50mm长为止，三条中指针指示的最小值为抗 剥强度. 4.2.4弯折次数 试样表面涂上铅笔粉，在不清洗、不粗化的情况下镀厚度为40~50μm光亮铜，然后 将镀铜层剥下，剪成20...
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