QJ 中华人民共和国航天行业标准 QJ1888A—2006 FL6114 代替QJ1888-1990 印制电路板用覆铜箔层压板 复验规则和方法 Reinspection rules and methods for copper-clad laminated sheets of printed circuit board 2006一12一15发布 2007一05一01实施 国防科学技术工业委员会发布 QJ1888A—2006 前言 本标准代替QJ1888一1990《印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法》. 本标准与QJ1888一1990相比主要有以下变化： a)取消了试验方法、复验项目及要求中引用的条款，结合印制板生产实际编写了复验要求和验收方法； b)增加热油试验相关内容，进一步考核板材耐高温性能； c)删除了模拟电镀条件下暴露后抗剥强度试验. 本标准由中国航天科技集团公司提出. 本标准由中国航天标准化研究所归口. 本标准起草单位：中国航天时代电子公司二○○厂. 本标准主要起草人：暴杰、鲁永宝. 本标准于1990年1月首次发布. I QJ1888A-2006 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法 1范围 本标准规定了印制电路板用覆铜箔环氧玻璃布层压板（简称覆铜箔板）的复验规则和方法. 本标准适用于航天产品中印制电路板生产用覆铜箔板的复验.本标准不适用于多层印制电路板用薄 覆铜箔层压板. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T2036印制电路术语 GB/T4721印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 QJ519A一1999印制电路板试验方法 3术语和定义 GB/T2036和GB/T4721确立的以及下列术语和定义适用于本标准. 3.1 同一到货批次same lot 材料生产厂同一批次生产的，同一时间到货的一批覆铜箔板. 3.2 耐电镀性resistance to plating 覆铜箔板的基体材料表面耐电镀的能力. 4复验规则 4.1一般要求 印制电路板使用的覆铜箔板，在到货后应根据订货合同，对品种、数量、规格以及出厂合格证等项 目进行逐一核对验收.并且按本标准规定，对其性能逐项复验合格后，方能投产使用.在印制电路板用 户及生产厂双方同意的情况下，可增加或减少复验项目. 4.2环境条件 正常大气条件： a)大气压：86kPa~106kPa; ...
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