QJ 中国航天工业总公司航天工业行业标准 QJ2600A-99 航天电子电气产品波峰焊接 工艺技术要求 1999-04-02发布 1999-11-30实施 中国航天工业总公司发布 中国航天工业总公司航天工业行业标准 QJ2600A-99 航天电子电气产品波峰焊接工艺技术要求 代替QJ2600-94 1范圈 1.1主题内容 本标准规定了航天电子电气产品中印制电路板组装件采用波峰焊接全过程的工艺技术 要求和质量保证措施. 1.2适用范围 本标准适用于航天电子电气产品中印制电路板组装件的波峰焊接和检验. 2引用文件 GB2423.32-85电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB3131-88锡铅焊料 GB4677.10-84印制板可焊性测试方法 GB9491-88锡焊用液态焊剂（松香基） QJ165A-95航天电子电气产品安装通用技术要求 QJ201A-99印制电路板通用规范 QJ831A-98航天用多层印制电路板通用规范 QJ1719-89印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件 QJ2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 QJ3011-98航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ3103-99印制电路板设计规范 QJ3117-99航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 QJ/Z147-85电子元器件搪锡工艺细则 3定义 本章无条文. 4一般要求 中国航天工业总公司1999-04一02批准 1999-11-30实施 1 0J2600A-99 4.1环境 4.1.1波峰焊接机安装场地的环境，一般应符合QJ165A中3.1.4条的要求. 4.1.2根据焊料槽容量、有害气体的排放量，配备相应的排风装置. 4.1.3按QJ2711的要求，应有良好的接地. 4.1.4工作场地严禁明火靠近. 4.2材料、工具、设备 4.2.1材料： a.焊料HLSn60Pb~HLSn63PbGB3131; b.锡焊用液态焊剂（松香基）GB9491; c.压敏胶带（耐高温性能大于280℃）； d.贴片胶. 4.2.2工具： a.螺丝刀； b.剪刀； c.挡锡板（需要时）； d.不锈钢漏勺； e.不锈钢耙钩； f.无齿平口钳. 4.2.3设备： a.波蜂焊接机； b.温度数字显示仪(0~600℃)； c.电液密度计（根据实际使用范围选购）； d.电热鼓风干燥箱(0~250℃)； e.秒表； f.点胶机. 4.3印制电路板 4.3.1印制电路板设计应符合QJ3103的规定. 4.3.2印制电路板的质量应符合QJ201A、QJ831A和QJ1719的规定. 4.3.3印制电路板焊盘可焊性应符合GB4677.10附录A(参考件)中图A2的规定. 4.3.4印制电路板表面，应喷涂阻焊膜和采用热风整平技术. 5详细要求 5.1元器件通孔安装的波峰焊接 5.1.1工艺流程 元器件通孔安装波蜂焊接工艺流程见图1. 5.1.2工艺要求 5.1.2.1生产准备 5.1.2.1.1当待装印制电路板存放处和工作场地的相对湿度大于75%时，需在80±5℃烘 2 ...
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