ICS31.080.01 L40 ge 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.30-2018/IEC60749-30:2011 半导体器件机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在 可靠性试验前的预处理 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC60749-30:2011 IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T4937.30-2018/IEC60749-30:2011 前 言 GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下几部分组成： ——第1部分：总则； —第2部分：低气压； ——第3部分：外部目检； —第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST); ——第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验； —第6部分：高温贮存； ——第7部分：内部水汽含量测试和其他残余气体分析； ——第8部分：密封； 一第9部分：标志耐久性； —第10部分：机械冲击； —第11部分：快速温度变化双液槽法； —第12部分：扫频振动； —第13部分：盐雾； 一第14部分：引出端强度（引线牢固性）； —第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； 一第16部分：粒子碰撞噪声检测(PIND); —第17部分：中子辐照； —第18部分：电离辐射（总剂量）； —第19部分：芯片剪切强度； —第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响； —第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输； —第21部分：可焊性； ——第22部分：键合强度； ——第23部分：高温工作寿命； 一第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验(HSAT); —第25部分：温度循环； 一第26部分：静电放电(ESD)敏感度试验人体模型(HBM); 一第27部分：静电放电(ESD)敏感度试验机械模型(MM); —第28部分：静电放电(ESD)敏感度试验带电器件模型(CDM)器件级； ——第29部分：门锁试验； ——第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理； —第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）； 一第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）； —第33部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮； ——第34部分：功率循环； —第35部分：塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查； —第36部分：恒定加速度； I GB/T4937.30-2018/IEC60749-30:2011 ——第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法； —第38部分：半导体存储器件的软错误试验方法； —第39部分：半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量； —一第40部分：采用张力仪的板级跌落试验方法； —第41部分：非易失性存储器件的可靠性试验方法； ——第42部分：温度和湿度贮存； —第43部分：集成电路(IC)可靠性鉴定方案指南； ——第44部分：半导体器件的中子束辐照单粒子效应试验方法. 本部分为GB/T4937的第30部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分使用翻译法等同采用IEC60749-30:2011《半导体器件机械和气候试验方法第30部分： 非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理》. 与本部分中规范性...
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf
