ICS77.150.30 H62 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T5230—2020 代替GB/T52301995 印制板用电解铜箔 Electrodeposited copper foil for printed board 2020-09-29发布 2021-08-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T5230—2020 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替GB/T5230一1995《电解铜箔》.本标准与GB/T5230一1995相比，主要技术变化如下： 一增加了“延伸率”“轮廓度”“光面”“粗糙面”等术语和定义（见第3章）. 一增加了型号，由2种增加为5种（见4.1 1995年版的表1）. —增加了铜箔代号和标记（见4.2、4.3）. —修改了片状铜箔的长度及宽度偏差，由“供需双方协议”修改为“长度允许偏差为L1:mm 宽度允许偏差为W2mm或由供需双方商定”（见5.2.1 1995年版的5.2.2.2）. 一修改了卷装铜箔的宽度偏差，由按4个宽度范围分段规定修改为“宽度允许偏差为W2omm 或由供需双方商定”（见5.2.2 1995年版的表3）. —增加了单位面积质量和厚度的规格，由11种增加为16种，增加了单位面积质量允许偏差“高 精度”等级（见表3 1995年版的表2）. —增加了铜箔轮廓度类型及轮廓度规定（见表4）. —修改了铜箔表面粗糙度要求（见5.2.6 1995年版的5.7.3）. 一修改了铜箔的物理性能（见表5 1995年版的5.3）. E-01箔：增加厚度9m和12m箔的抗拉强度和延伸率指标；相比原标准，提高了厚度 18μm、35m、70μm箔的抗拉强度和延伸率指标；删除了厚度25m箔的具体性能指标， 修改为“由供需双方商定”. E-02箔：增加厚度12μm箔的抗拉强度和延伸率指标；相比原标准，提高了18m、35μm、 70μm箔的抗拉强度指标. 增加E-03、E-04、E-05箔的抗拉强度、延伸率指标和E-05箔的疲劳延展性指标. —增加了“可蚀刻性”“化学清洗性”“处理转移物”“抗高温氧化性”及“纯度”要求（见5.4.1、5.4.2、 5.4.4、5.4.5、5.5). —增加了15μm铜箔的质量电阻率规定（见表6）. —修改了第7章（检验规则），增加检验分类、试验条件、鉴定检验和质量一致性检验项目，抽样及 判定（见第7章）. —增加了附录A(资料性附录)“国内外电解铜箔型号对照”（见附录A). —增加了附录B(规范附附录)“铜粉直径和数量检测方法”（见附录B). 一增加了附录C(规范性附录)“铜箔翘曲度检测方法”（见附录C). —删除了GB/T5230一1995的7个附录（见1995年版的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E、 附录F、附录G). 本标准由中国有色金属工业协会提出. 本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口. 本标准起草单位：安徽铜冠铜箔有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、 青海电子材料产业发展有限公司、山东金宝电子股份有限公司、佛冈建滔实业有限公司、合肥铜冠国轩 铜材有限公司. 本标准主要起草人：陆冰沪、高艳茹、李永贞、王俊锋、刘雪萍、李文健、王爱戎、李大双、吴斌. 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： —GB/T5230—1985、GB/T5230—1995. GB/T5230—2020 印制板用电解铜箔 1范围 本标准规定了印制板用电解铜箔的分类、代号及标记、技术要求...
GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔.pdf
